💡 核心观点
盈利拐点已现：2017-2023年累计亏损超50亿元，2024年Q4首次单季盈利2.72亿元，2025年净利润20.59亿元（未经审计）实现扭亏为盈
管理层诚信度良好：前两次募投项目基本按计划推进，核心产品已实现量产
市场份额较小：2025年AI芯片市占率仅4%（按销售额），远低于英伟达和华为昇腾估值高：当前市值约5000亿元，PS（市销率）近80倍，定增价1195元/股较IPO价（64.39元）上涨超17倍2025年营收
64.97亿
2025年营收增长率
453%
2025年净利润
20.59亿
国内AI芯片占有率
约4%
一、公司简介
中科寒武纪科技股份有限公司（以下简称“寒武纪”或“公司”）成立于2016年3月15日，由陈天石、中科算源（中科院计算所全资子公司）共同出资设立，注册资本90万元。2019年11月29日，公司整体变更为股份有限公司。2020年7月20日，公司在上海证券交易所科创板上市，股票代码688256，成为科创板首批上市的AI芯片企业。
公司发展历程可划分为三个阶段：
第一阶段（2016-2019年）：创立与技术积累期2016年：寒武纪有限成立，专注于人工智能芯片研发。2016年：推出全球首款商用终端智能处理器IP产品寒武纪1A。2017年：推出寒武纪1H/1M系列处理器。2018年：推出中国首款高峰值云端智能芯片思元100（MLU100）。2019年：推出思元270芯片，获得“世界互联网领先科技成果奖”。
第二阶段（2020-2022年）：产品化与市场拓展期2020年：科创板上市，募资24.98亿元。2020年：推出思元290训练芯片，实现云端训练芯片零的突破。2021年：推出思元370芯片，采用Chiplet技术。2022年：思元220边缘芯片累计销量突破百万片。2022年：完成16.72亿元定增，用于先进工艺平台芯片项目等。
第三阶段（2023年至今）：大模型与盈利突破期2023年：持续优化大模型适配，推出面向大模型的软件平台。2024年：第四季度首次实现单季盈利（净利润2.72亿元）。2025年：上半年净利润10.38亿元，实现扭亏为盈。2025年：完成39.85亿元定增，用于面向大模型的芯片平台项目。
【主营业务变动关键节点】时间
事件
业务影响
2016年
寒武纪成立
进入AI芯片领域
2016年
推出寒武纪1A
全球首款商用终端智能处理器IP
2018年
推出思元100
中国首款高峰值云端智能芯片
2020年
科创板上市
募资24.98亿元
2020年
推出思元290
实现云端训练芯片零的突破
2022年
16.72亿定增
先进工艺平台芯片项目
2024年
首次单季盈利
Q4净利润2.72亿元
2025年
39.85亿定增
面向大模型芯片平台
二、业务与技术
2.1业务板块情况
公司目前形成四大业务板块：
1.云端智能芯片及加速卡
包括思元100、思元270、思元290、思元370等系列云端智能芯片及加速卡，应用于云服务器、数据中心等场景。2024年实现收入约7.5亿元，同比增长约85%，主要受益于大模型训练推理需求增长。
2.边缘智能芯片及加速卡
以思元220芯片为核心，应用于边缘计算设备、智能终端等场景。思元220累计销量已突破百万片，广泛应用于智能制造、智能交通、智慧金融等领域。
3.终端智能处理器IP
寒武纪1A/1H/1M系列智能处理器IP，授权给手机厂商等客户集成到终端设备中。采用公司IP的终端设备已出货超过1亿台，主要客户包括华为等。
4.智能计算集群系统
提供基于寒武纪芯片的智能计算集群系统解决方案，包括硬件、软件及运维服务。2024年该业务收入约3.5亿元，主要客户包括互联网厂商、科研机构等。
【各业务板块占比情况】业务板块
2024营收(亿)
占比
2023营收(亿)
占比
同比
云端芯片及加速卡
7.50
63.9%
4.05
57.1%
+85.2%
智能计算集群系统
3.50
29.8%
2.30
32.4%
+52.2%
边缘芯片及加速卡
0.55
4.7%
0.52
7.3%
+5.8%
终端智能处理器IP
0.19
1.6%
0.22
3.2%
-13.6%
合计
11.74
100%
7.09
100%
+65.6%
2.2公司在行业内竞争力分析
竞争优势：
1.
技术领先优势：公司是国际上少数几家全面系统掌握智能芯片及其基础系统软件研发和产品化核心技术的企业之一。拥有智能处理器指令集、微架构、编程语言等核心技术，技术壁垒高。2.
产品布局完整：形成“云边端车”一体化产品布局，是国内少数能提供全场景AI芯片的厂商。3.
研发团队强大：核心团队来自中科院计算所，在处理器芯片和人工智能领域深耕十余年。4.
客户资源优质：与华为、阿里、百度等头部企业建立合作，产品应用于多个行业头部客户。
1.
市场份额较小：根据IDC数据，2024年寒武纪AI芯片出货量2.6万片，占国产AI芯片市场4%份额，落后于华为昇腾（64万片）和百度昆仑芯（6.9万片）。2.
长期亏损压力：公司2017-2023年连续亏损，累计亏损超50亿元，2024年才实现单季盈利，2025年盈利逐步改善。3.
生态建设差距：与英伟达等国际巨头相比，软件生态完善程度仍有较大差距。4.
客户集中度高：前五大客户收入占比超90%，对大客户依赖度较高。
上游（供应链）：
公司采用Fabless（无晶圆厂）模式，晶圆代工主要依赖台积电，芯片IP及EDA工具主要向Cadence、Synopsys和ARM等采购，封装测试服务主要向日月光、Amkor和长电科技采购。供应商集中度较高，存在一定供应链风险。
下游（客户）：下游客户主要包括互联网厂商（阿里、百度等）、服务器厂商、科研机构及行业解决方案商。前五大客户收入占比约90%，客户集中度较高。
三、股权结构
前十大股东情况如下：
排名
股东名称
2024-12
2023-12
2022-12
2021-12
性质
1
陈天石
28.63%
28.69%
29.57%
29.84%
个人
2
中科算源
15.73%
15.77%
16.38%
16.41%
法人
3
艾溪合伙
7.34%
7.36%
7.65%
7.66%
其他
4
香港中央结算
3.70%
3.71%
2.40%
2.21%
境外
5
华夏科创板50ETF
2.68%
2.69%
2.79%
2.81%
基金
6
易方达科创板50ETF
1.89%
1.90%
1.97%
1.98%
基金
7
章建平
1.46%
1.46%
0%
0%
个人
8
艾加溪合伙
1.29%
1.29%
1.34%
1.35%
其他
9
上证50ETF
0.92%
0.92%
0.96%
0.97%
基金
10
华夏芯片ETF
0.86%
0.86%
0.90%
0.91%
基金
实控人背景：
陈天石：男，1985年生，中国科学技术大学计算机软件与理论专业博士。2010年7月至2019年9月就职于中科院计算所，历任助理研究员、副研究员、研究员及博士生导师。2016年3月创立公司，现任公司董事长、总经理。直接持有公司约28.63%股份，通过艾溪合伙（执行事务合伙人）间接控制约7.34%股份，合计控制约35.97%表决权，为公司实际控制人。
中科算源：中科院计算所全资子公司，持股约15.73%，为公司第二大股东，代表中科院对公司发展的支持。
历史变动分析：1. 2016年成立时：陈天石持股70%，中科算源持股30%，股权高度集中。2. 2019年股改后：陈天石持股33.19%，中科算源持股18.24%，引入多家机构投资者。3. 2020年上市后：股权有所稀释，但陈天石仍保持控制权。4. 2022年定增后：总股本增至4.14亿股，陈天石持股比例降至约28.6%。5. 2024-2025年：章建平等新进股东入场，股权进一步多元化。
诚信评价：✅
实控人持股稳定，无减持行为。✅
无股权质押风险。✅
员工持股计划实施完善（艾溪合伙、艾加溪合伙）。⚠️
公司尚未盈利，未进行现金分红。
四、财务情况
资产负债表主要数据
项目
2024-12-31
2023-12-31
2022-12-31
2021-12-31
2020-12-31
货币资金
197,197
395,371
246,731
292,085
361,594
应收账款
38,583
86,356
85,202
26,103
24,438
存货
177,397
99,401
76,669
41,593
28,703
流动资产合计
580,032
564,752
425,516
617,081
233,352
固定资产
24,659
22,956
22,222
13,025
5,035
非流动资产合计
91,749
77,052
151,566
81,833
18,294
资产总计
671,781
641,804
577,082
698,915
251,646
流动负债合计
81,814
46,318
54,214
149,345
106,235
非流动负债合计
46,920
22,533
28,896
65,700
42,346
负债合计
128,733
68,851
83,110
215,045
148,580
所有者权益合计
543,049
572,953
493,972
483,870
103,066
4.2
利润表主要数据
项目
2024年度
2023年度
2022年度
2021年度
2020年度
营业总收入
117,446
70,939
72,903
72,105
50,283
营业成本
50,841
21,880
24,962
27,115
14,241
销售费用
7,006
8,207
9,970
9,997
7,224
管理费用
18,053
15,356
19,643
16,074
11,042
研发费用
121,587
111,751
155,105
76,914
35,694
营业利润
-45,575
-87,581
-132,425
-82,421
-34,452
利润总额
-45,577
-87,474
-132,473
-82,981
-34,441
净利润
-45,693
-87,808
-125,635
-82,495
-55,836
归母净利润
-45,234
-84,844
-125,635
-82,495
-43,485
4.3
现金流量表主要数据
项目
2024年度
2023年度
2022年度
2021年度
2020年度
经营活动现金流净额
-161,796
-59,554
-132,986
-87,314
-18,414
投资活动现金流净额
-41,165
42,466
-132,986
-53,781
-15,023
筹资活动现金流净额
4,789
165,690
82,266
23,659
123,457
现金及等价物净增加额
-198,172
148,602
-183,706
-117,436
90,020
4.4
营业收入分解（按业务类别）
业务类别
2024年度
占比
2023年度
占比
同比
云端芯片及加速卡
7.50亿
63.9%
4.05亿
57.1%
+85.2%
智能计算集群系统
3.50亿
29.8%
2.30亿
32.4%
+52.2%
边缘芯片及加速卡
0.55亿
4.7%
0.52亿
7.3%
+5.8%
终端智能处理器IP
0.19亿
1.6%
0.22亿
3.2%
-13.6%
合计
11.74亿
100%
7.09亿
100%
+65.6%
4.5
盈利能力指标分析
指标
2024年度
2023年度
2022年度
2021年度
2020年度
毛利率
56.7%
69.2%
65.8%
62.4%
71.7%
净利率
-38.5%
-119.5%
-172.3%
-114.4%
-111.0%
ROE（加权）
-8.2%
-15.3%
-23.4%
-16.6%
-8.4%
研发投入占比
91.3%
157.5%
208.9%
106.7%
70.9%
【数据简评】：公司2020-2025年营收保持增长态势，根据公司发布的业绩快报，2025年营收64.97亿元（未经审计），同比增长453%，主要受益于大模型训练推理需求增长。净利润方面，公司2017-2023年连续亏损，2024年Q4首次实现单季盈利（净利润2.72亿元），2025年净利润20.59亿元（未经审计），实现扭亏为盈，业绩拐点已现。
五、分红及募投项目情况
公司上市以来分红及融资情况汇总
融资/分红事项
时间
金额（亿元）
目的/方案
IPO首发
2020年7月
24.98
云端芯片研发+补流
2020-2023分红
-
0
未分红（亏损）
定向增发
2022年
16.49
先进工艺平台芯片
定向增发
2025年10月
39.53
面向大模型芯片平台
累计现金分红
2020-2024
0
-
累计融资
2020-2025
81.00
-
【分红诚信评价】：⚠️
公司尚未实现持续盈利，未进行现金分红。✅
融资节奏合理，三次融资均用于核心技术研发和产能扩张。✅
作为科创板“轻资产、高研发投入”企业，符合监管导向。
三次募投项目详情及诚信体检
5.2.1 2020年IPO募投项目
【项目概况】发行时间：2020年7月。发行数量：4,010万股。发行价格：64.39元/股。募集资金总额：25.82亿元。募集资金净额：24.98亿元。
【募投项目】1.
新一代云端训练芯片及系统项目：7.0亿元。2.
新一代云端推理芯片及系统项目：6.0亿元。3.
新一代边缘端人工智能芯片及系统项目：6.0亿元。4.
补充流动资金：5.98亿元。
【项目进度】各项目基本按计划推进，思元290/370等芯片已实现量产出货。截至2024年底，IPO募投项目整体投资进度约85%。
【诚信评价】✅
言出必行，管理层诚信度高。项目按计划推进，核心产品已实现量产。
【融资概况】发行时间：2022年。发行数量：1,380.60万股。募集资金总额：16.72亿元。募集资金净额：16.49亿元。
【募投项目】1.
先进工艺平台芯片项目：约8亿元。2.
稳定工艺平台芯片项目：约4亿元。3.
面向新兴应用场景的通用智能处理器技术研发项目：约2亿元。4.
补充流动资金：约2.5亿元。
【项目进度】各项目按计划推进中，部分项目已实现阶段性成果。
【诚信评价】✅
项目按计划推进，未出现重大延期或变更。
【融资概况】发行时间：2025年10月。发行数量：333.49万股。发行价格：1,195.02元/股。募集资金总额：39.85亿元。募集资金净额：39.53亿元。
【募投项目】1.
面向大模型的芯片平台项目：20.54亿元。2.
面向大模型的软件平台项目：14.52亿元。3.
补充流动资金：4.79亿元。
【项目意义】本次定增是首单“轻资产、高研发投入”标准再融资落地项目，募集资金主要用于大模型相关芯片和软件平台研发，契合当前AI发展潮流。
【诚信评价】⏳
项目刚启动，待后续观察。但公司选择高股价时点定增，引发市场争议。
三次募投项目诚信综合评估
评估维度
2020年IPO
2022年定增
2025年定增
按期完成度
✅
按期
✅
基本按期
⏳
刚启动
效益承诺合理性
✅
合理
✅
合理
⏳
待验证
延期理由可信度
-
✅
可信
-
信息披露充分性
✅
充分
✅
充分
✅
充分
管理层诚信度
✅
优秀
✅
优秀
⚠️
高位定增引争议
【综合诚信结论】✅
管理层诚信度良好，前两次募投项目基本按计划推进，核心产品已实现量产。⚠️ 2025年定增选择股价高位（1195元/股）发行，虽符合监管规定，但引发市场对“高位圈钱”的质疑。
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