解决一下股友们比较关注的问题。1、与恒坤是战略合作还是互相股权绑定。2、短期借款偿还压力问题以及简易程序融资问题。3、先进封装用PSPI验证、导入进展是否不及预期问题。前两项看附件即可，2025年6月17的业绩报告会原文。就先进封装PSPI来说，玻璃基载板有绑定京东方即可，面板级PSPI去年验证，今年进入供应商录入，放量在即。先进封装先铺开肯定是传统先进封装，这个大V们普及够多了，PSPI优越性也不用吹了，继续验证导入即可，玻璃基载板目前还没有实际应用，乐观看也需要2-3年，很多工艺稳定性问题需要解决，有涉及即可，更何况他现在技术参数国内来说领先一个很大级别，别奢求太多，就算是他工艺到了国际顶尖不放量约等于0。
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