长鑫存储供应商+1.6T光模块PCB量产

2026-05-18 12:25:2345

中邮证券有限责任公司吴文吉,徐铭婉近期对博敏电子进行研究并发布了研究报告《光模块mSAP PCB、HDI、陶瓷DPC加速增长》,给予博敏电子买入评级。

  博敏电子(603936)投资要点

  2025年实现经营业绩扭亏为盈,并完成了高附加值赛道的战略卡位,形成技术迭代与市场拓展的良性循环。2025年,公司实现营业收入为36亿元,同比增长10.6%,归属于上市公司股东的净利润为661万元,同比增长102.8%,主要得益于公司在AI算力和汽车电子等高附加值领域业务快速增长,带动PCB业务营收同比增长并推动销售毛利率上升7.6个百分点,合计贡献业务毛利增量2亿元。
  光模块业务成为公司增长的核心亮点。公司充分发挥江苏博敏HDI产能与梅州基地高多层板产能的协同优势,已成功导入光模块头部厂商供应链体系。目前已实现400G、800G光模块PCB批量供货,同时积极推动1.6T光模块PCB量产工作,成长确定性明确。受益于光模块业务的快速增长,子公司江苏博敏报告期内业务毛利水平提升,实现扭亏为盈。伴随客户合作深度的不断加大及需求的持续放量,公司将适时扩充光模块PCB专用产能,保障核心客户交付需求。
  公司拥有丰富的汽车电子PCB产品线,持续拓展海内外客户。依托丰富的产品线,公司目前已跟多家造车新势力、海外车企和汽车供应链客户建立了稳定的合作关系并按既定的订单生产交付。2025年,公司紧抓智能出行方向的增长机遇,新开发了包括佛吉亚在内的全球头部厂商、国内激光雷达头部企业、国内车企底盘域、智能座舱等客户,为未来汽车电子业务的持续增长奠定了坚实基础。同时也在不断加深战略合作伙伴的合作深度和广度,提升既有客户的市场份额。
  构建“PCB+陶瓷衬板”独特技术优势,推动PCB埋嵌类创新产品的应用。2025年,公司在PCB高阶HDI、≥68层超高层板量产、UHDI、多层PTFE-FPC、AMB+FPC、Coreless&ETS工艺及mSAP先进工艺等关键技术领域保持技术优势或取得关键突破,进一步筑牢技术壁垒。“PCB+陶瓷衬板”和“AMB+FPC”一体化技术是公司持续构建差异化竞争优势的关键支撑。子公司深圳博敏是少数同时具备AMB/DPC陶瓷衬板全工艺量产能力的本土供应商,已形成覆盖氮化硅、氮化铝、氧化铝等材料体系及AMB、DBC、DPC等工艺的完整产品矩阵。目前公司已为汽车电子与激光雷达客户批量供应陶瓷衬板,相关产品已配套多款量产车型,充分受益于新能源汽车与智能驾驶渗透率提升带来的增量需求。同时,随着光模块向800G/1.6T高速演进,光器件功耗激增对温控能力提出更高要求,公司高性能陶瓷衬板已成功导入国内头部MicroTEC(微型热电制冷器)厂商并实现批量供货,市场空间持续扩大。同时,依托于先进的PCB工艺技术与制造经验,公司具备为客户提供“PCB+元器件+解决方案”的一站式服务能力,在电子装联、功能测试、模块/产品组装、EMS/ODM等全供应链上满足客户的需求。
  投资建议
  我们预计公司2026/2027/2028年分别实现收入40/50/65亿元,分别实现归母净利润2/4/6亿元,维持“买入”评级。

‌是的,博敏电子已进入长鑫存储的供应体系,并被列为长期核心供应商。‌

根据多项权威公开资料,双方合作关系明确且深入:

‌官方认证‌:在长鑫存储于2026年初发布的‌2023年供应链合作伙伴名单‌中,博敏电子被明确列为‌核心供应商‌,印证了其在长鑫存储国产存储产业链中的战略地位 ‌‌。‌产品供应‌:博敏电子的‌IC载板‌(特别是FC-BGA载板)已用于长鑫存储的‌DRAM封装环节‌,配套EMMC、DRAM等存储类产品,支持8层以上芯片堆叠,技术指标达国际先进水平(良率超92%)‌‌。‌产能布局‌:为匹配长鑫存储扩产需求,博敏电子在合肥规划月产3万平米存储类载板,并在江苏的二期项目已于2025年满产,年产值达30亿元,‌主供长鑫存储等国产芯片客户‌‌‌。‌合作状态‌:截至2026年3月,多家企业信息平台(如爱企查)均将博敏电子列为核心材料供应商,明确指出其产品“已进入长鑫供应链”“即将批量供货”‌‌。

综上,博敏电子不仅是长鑫存储的合格供应商,更是其‌存储封装载板环节的关键国产配套企业‌。


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