【联得装备】：京东方后道设备核心供应商
1、京东方为公司第一大客户：公司为京东方提供显示及先进封装领域后道一体化成套设备，包括COG/COF 芯片绑定、固晶/倒装键合、高精度贴合、精密点胶设备、AOI 光学检测等。
2、Micro LED光互连巨量转移设备供应商
5月20日京东方与康宁达成合作，布局玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连四大领域，上述业务场景均能适配公司主营设备。
上面合作的重点是Micro LED光互连，该方案量产核心环节为巨量转移设备，公司是国内少数具备成熟巨量转移设备量产厂商。
3、G8.6代AMOLED放量，面板进入周期拐点：公司已获得京东方G8.6代AMOLED产线设备订单，高世代AMOLED产线已成为面板企业布局重点，维信诺和华星也在积极推进，行业技术升级将有效带动公司设备需求持续放量。
4、半导体封测设备：全资子公司联得半导体深耕半导体后道封测设备，主营倒装键合机、共晶固晶机、软焊料固晶机三大核心设备。产品可适配高端存储倒装封装工艺，精度比肩国际水平，已供货通富微电、华天科技等头部封测企业，是国内少数具备存储封装一体化设备供应能力的厂商。
5、iPhone Fold UTG设备独供：iPhone Fold预计2026年q3上市， 联得装备是其UTG贴合设备的独家供应商。目前预计25条产线，毛利率高达60%，单这一块业务今年就能贡献约2亿利润。
6、固态+钙钛矿目前进展： 固态电池超声波焊接设备已出货; 钙钛矿GW级涂布设备、VCD设备和HP设备等设备已在客户端进入中试阶段验证。
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