2026年谷歌云年度大会将于4月22-24日举行，大会围绕企业级智能体、Gemini企业化、算力底层革新、安全与行业落地四大方向，重点发布新一代TPUv8架构，揭晓OCS光路交换机应用，并推动Gemini Enterprise全栈能力升级，实现多场景高效联动。
技术迭代正在重塑行业格局：AI算力架构正从通用GPU快速转向专用ASIC。这一转变显著提升了单台服务器对PCB的价值量——ASIC服务器主板在层数、布线密度、材料等级（如M7、M8等高频高速材料）及制造工艺上均远超传统GPU平台，直接带动PCB单价跃升。
PCB
深南电路：高端PCB厂商，受益算力硬件升级。
科翔股份：AI 服务器 / 光模块高频高速 PCB，产能扩张，布局高端PCB及陶瓷基板。
光通信
中际旭创：800G/1.6T光模块厂商，配套OCS交换机。
德科立：硅基波导OCS整机供应商。
作者声明： 本文转载自第三方，旨在提供资讯参考，并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日，作者与文中提及的标的不存在持仓关系。