赛英电子：第一大客户英飞凌，IGBT无数专利

1. 第一大客户英飞凌：公司顺应晶闸管封装由焊接式向压接式结构转型的技术趋势，开发压接式封装电极超精细表面技术，进一步提升封装可靠性，成为全球功率半导体器件龙头企业英飞凌、ABB 的主要陶瓷管壳供应商之一。

2. 公司IGBT项目专利：

“柔性高压直流输电用平板全压接大功率 IGBT 多台架精密陶瓷结构件产业化”、

工业和信息化部电子信息产业发展基金项目“全压接式大功率 IGBT 多模架精密陶瓷外壳”、

科技部科技型中小企业技术创新基金项目“轻型高压直流输电用平板压接式 IGBT 多模架陶瓷管壳研发及产业化”、

“平板全压接式大功率 IGBT 多模架精密陶瓷管壳”和“大功率集成门极换流晶闸管（IGCT）用精密外壳”、

江苏省科技成果转化项目“高压大功率器件陶瓷封装系列产品研发及产业化”、

江苏省科技支撑计划项目“千安级 IGBT 陶瓷封装结构研究”等。

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