景旺电子(603228)全逻辑实锤(公司官方公告+机构口径)
✅ 光模块PCB(官方实锤)
量产100G/200G/400G/800G光模块PCB,批量供货头部客户
1.6T光模块PCB已正式出货(3月30日投资者关系公告)
配套英伟达GB200/GB300服务器PCB,AI算力核心供应链
✅ 高阶HDI+高速材料(年报+董秘确认)
9阶HDI90天快速过认证,已启动11阶HDI客户认证
具备M7/M8/M9超低损耗高频材料+PTFE全量产能力,研发M9+下一代材料
40层高多层、22层HLC服务器板量产,适配AI算力高互联需求
✅ 商业航天+相控阵雷达(年报实锤)
官方明确:低轨卫星/商业航天早布局、专利充足
多款卫星相控阵雷达板已落地终端星上应用,配套星网低轨星座
高频PTFE微波板适配星间链路、地面信关站
✅ 海外产能(4月业绩会最新官宣)
泰国海外生产基地:2026年内确定投产,承接海外云厂、光模块订单
珠海高阶HDI基地2026年中试产,AI高端产能释放
✅ 业绩基本面(低位拐点)
2025全年:营收153亿,净利12.31亿
2026 Q1预告:净利3.7~4.0亿,同比+14%~23%,环比大幅改善
当前低位、AI+航天双赛道、估值显著低于胜宏等同行,预期差极大
一句话总结
低位PCB底仓+1.6T光模块量产出货+11阶HDI攻关+M9高速材料+星网相控阵板落地+泰国基地年内落地,AI算力+商业航天双催化全闭环。
作者声明: 本文转载自第三方,旨在提供资讯参考,并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日,作者与文中提及的标的不存在持仓关系。