逻辑折叠本质是 “立体堆叠 + 缩短走线”，必须靠先进封装实现。
长电科技 600584：全球第三大封测，麒麟核心封测供应商；有 XDFOI 高密度封装、3D 堆叠、Chiplet，最受益。
通富微电 002156：深度绑定华为，2.5D/3D 异构、高密度布线，贴合逻辑折叠 “缩短路径”。
甬矽电子 688362：华为先进封装二供，主攻2.5D/3D、高密度互连。
华天科技 002185：西安基地就近服务华为，多层堆叠、Chiplet能力强。
盛合晶微（未上市）：专注 3D IC/Chiplet，华为潜在核心供应商。
二、芯片制造 / 代工（华为海思流片主力）
中芯国际 688981（港股 + A 股）：国内晶圆代工龙头，海思主力代工厂，AI / 麒麟芯片主要流片方。
华虹公司 688347：成熟制程龙头，与华为合作紧密，特色工艺 + 功率 / MCU 代工。
三、EDA/IP/ 设计工具（逻辑折叠的 “软件骨架”）
逻辑折叠是 “双层 / 立体版图 + 短时序优化”，EDA 必须升级。
华大九天 688519：国内 EDA 龙头，电路设计 + 版图 + 物理验证，逻辑折叠刚需。
概伦电子 688206：器件建模 + 电路仿真，时序 / 信号完整性优化直接受益。
芯原股份 688521：半导体 IP + 定制设计，高密度逻辑 IP + 短时序优化。
紫光国微 603501：FPGA / 安全芯片，提供可重构逻辑 IP，适配折叠架构
四、半导体材料（高密度 / 低损耗 / 超薄）
回天新材 300041：华为全球胶粘唯一战略伙伴，芯片组装密封胶、底部填充胶，用量大。
华海诚科 688532：环氧塑封料（EMC），先进封装核心材料。
德邦科技 688305：底部填充胶、导热胶，3D 堆叠 / Chiplet必备。
沪硅产业 688126：12 寸超薄硅片，逻辑折叠单位面积密度提升直接受益。
雅克科技 002409：前驱体 + 光刻胶，晶圆制造 / 3D 堆叠配套。
五、半导体设备（国产替代 + 3D 堆叠扩产）
北方华创 002371：设备平台龙头，刻蚀 / 沉积 / 清洗全覆盖，华为晶圆厂核心设备。
中微公司 688012：刻蚀设备龙头，3D 堆叠高深宽比刻蚀刚需。
拓荆科技 688072：PECVD 薄膜沉积，3D 堆叠绝缘层 / 钝化层核心设备。
盛美上海 688082：清洗 / 电镀设备，先进封装 / 3D 堆叠配套。
六、芯片设计（华为生态 + 算力 / 存储）
海光信息 688041：CPU/DCU，国产算力龙头，服务器 / AI 加速受益系统级优化。
寒武纪 688256：AI 芯片，思元 590 对标国际，大模型适配受益。
兆易创新 603986：存储 / MCU 龙头，系统级低时延存储受益。
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