AI算力需求倒逼制程跨代，mSAP由“选配”进入“刚需”放量期。随着AI服务器、800G/1.6T光模块及高性能存储（HBM/LPDDR5）渗透率快速提升，信号传输损耗与线路精细度已达物理极限。传统减成法在线宽/线距（L/S）低于30/30μm时侧蚀严重，无法保障阻抗匹配。mSAP（改良型半加成法）凭借20/20μm甚至15/15μm的超精细加工能力，已成为1.6T光模块、AI类载板（SLP）及存储BT基板的底层核心工艺
头部厂商备战2027需求高增：百亿级扩产密集落地。2026年以来，全球PCB龙头显著上调资本开支，目标直指2027年AI驱动的高阶产能爆发期：
1）鹏鼎控股： 2026年计划资本开支168亿元（2025年为66亿元）。2026年7月公告拟投100亿元新建深圳第三园区，建设AI高阶类载板（SLP）基地；3月公告投110亿元在淮安建设高端PCB基地，重点布局1.6T光模块及AI服务器用HDI/mSAP产线。
2）深南电路： 广州封装基板项目一期已量产22层及以下FC-BGA产品，二期正在加速建设。2026年资本开支重点聚焦广州基板厂产能爬坡及无锡高密PCB项目，保障AI算力硬件供应。
3）兴森科技： 2026年6月披露39亿元定增预案，其中20亿元投入珠海高阶mSAP基板项目（一期），建成后月产1万平方米高阶mSAP基板，主攻1.6T光模块市场（建设期至2028年）。
4）景旺电子： 2025年10月公告珠海金湾基地扩产50亿元，其中32亿元新建高阶HDI/SLP工厂，年产80万㎡，预计2026年中投产。
工艺革新驱动设备需求重塑，核心环节面临超长交付期硬约束。
1）激光钻孔工艺： mSAP对微孔孔径要求极高，驱动高端激光钻孔机需求。日本三菱镭射钻机目前交期已长达20个月以上，年产能量无法覆盖全球扩产需求。
2）曝光与电镀工艺： mSAP核心在于种子层上的图形电镀，对高精度LDI及图形电镀设备依赖度极高。单台高阶LDI设备价值量较常规设备大幅提升，且关键组件目前仍受海外供应链排产限制，产能释放节奏受限支撑了先行者的溢价能力。
上游材料进入“拿货权”博弈，国产替代进入深水区。
1）载体箔： mSAP制程不可或缺的3μm超薄载体铜箔目前由日本三井金属垄断。随着AI存储及光模块放量，载体箔供需缺口拉大。国产厂商已进入大客户验证或小批量阶段，拿货能力及供应链安全性成为板厂获取订单的关键。
2）电镀药水与CCL： 1.6T光模块主力CCL供不应求。电镀药水基本由安美特、JCU主导。在海外供应链紧张背景下，具备国产材料导入能力和全球大客户保供协议的企业核心受益 。
相关公司鹏鼎控股、红板科技、景旺电子、兴森科技、深南电路
mSAP产业链：德福科技、三孚新科、天承科技、容大感光、大族激光、芯碁微装
（注：红板科技、兴森科技、容大感光尚未有研报覆盖，且仅为有限列示相关的公司，不作为投资推荐。）
风险提示AI技术迭代不及预期、商业化落地进度不及预期等
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