报告日期：2026年7月24日
一、核心摘要
2026年7月17日，华为在2026世界人工智能大会（WAIC）上首次公开展出昇腾950超节点（Atlas 950 SuperPoD）真机，标志着国产AI算力正式从单芯片性能竞争全面转向超节点集群系统竞争。多家机构将2026年定义为“国产超节点元年”。昇腾950超节点以业界最大1024卡规模真机亮相，最大可扩展至8192张NPU卡，总算力达英伟达NVL144的6.7倍。伴随超节点从参数发布进入实物展示与规模交付阶段，产业链核心受益环节迎来系统性投资机遇。
二、昇腾950超节点：技术架构与产品亮点
2.1 产品定位
昇腾950超节点（Atlas 950 SuperPoD）面向大规模数据中心建设、万亿级大模型训练与中心高并发推理场景，是当前业界已亮相的超节点中规模最大的产品。华为轮值董事长徐直军此前表示，Atlas 950超节点在未来多年都将保持全球最强算力超节点地位。
2.2 核心技术参数
根据华为官方披露及WAIC现场展示，昇腾950超节点核心参数如下：
参数项 规格
单系统最大卡数 8192张昇腾950DT芯片
真机展示规模 1024卡集群
FP8算力 1 EFLOPS
FP4算力 2 EFLOPS
全局统一内存编址 256TB
互联带宽 TB级NPU互联
通信时延 3μs超低RTT
机柜组成（满配） 128个计算柜 + 32个互联柜
占地面积 约1000平方米
预计上市时间 2026年第四季度
满配状态下，昇腾950超节点由128个计算柜和32个互联柜组成，共计160个机柜。该产品基于华为自研灵衢互联协议和超节点架构打造，以单柜64卡为基本单元。
2.3 与英伟达产品对比
相比英伟达NVL144，Atlas 950超节点卡的规模是其56.8倍，总算力是其6.7倍，内存容量是其15倍达到1152TB，互联带宽是其62倍达到16.3PB/s。即使与英伟达计划2027年上市的NVL576相比，Atlas 950在各方面依然领先。
2.4 三大核心技术优势
昇腾950超节点凭借“超大带宽、超低时延、统一内存编址”三大核心优势，通过系统性架构创新优化，实现全域资源统一高效调度。超节点的核心思路是通过高速互联协议将成百上千张算力卡融为一体，有效满足大模型算力需求并弥补国产单芯片差距。
此外，昇腾还展示了Atlas 850E风冷超节点，依托自研VCE相变散热技术与灵衢互联协议，无需对现有风冷IDC机房进行液冷基建改造，标准机柜可直接上架部署。
三、产业逻辑：为何超节点是国产算力弯道超车的核心路径
3.1 算力增长的结构性错配
过去八年，单节点芯片计算性能提升近40倍，但节点间通信带宽仅提升4至8倍，带宽迭代速度远远滞后于算力增速。当前大模型参数规模持续扩容、上下文长度不断拉长，MoE混合专家模型普及，算力任务需要拆分至数百甚至数千张芯片并行运算。
3.2 系统级优势弥补单芯片短板
国产AI芯片与海外高端产品存在客观参数差距，超节点架构成为国产算力实现弯道超车的核心路径。华为超节点通过全域资源统一调度，动态分配算力与内存资源，最大化盘活硬件资源，以集群协同的系统优势弥补单芯片的性能短板。
华为测试数据显示，模型超96%的通信需求来自各类并行计算任务。超节点通过Scale-up高速互联、资源池化与统一调度，将多卡算力转化为系统级有效算力。
3.3 商业化验证
昇腾384超节点已商用落地750多套，规模应用于互联网、运营商、金融、教育、医疗、交通、制造等行业，是国内唯一训练出SOTA模型的超节点。Atlas 950 SuperPoD预计2026年第四季度正式上市。国盛证券认为，2026年4月运营商集采落地，超节点迎来量产元年，下游运营商、CSP、行业算力中心逐步从试点转向规模化采购。
3.4 市场规模展望
多家机构判断2026年为国产超节点元年。超节点通过Scale-up高速互联将数百至数千颗芯片组织成一台逻辑计算机。国联民生证券指出，伴随国产超节点持续放量，服务器整机、PCIe Switch、以太网交换芯片、高速SerDes及光通信等核心环节有望迎来增量机会。
四、产业链核心受益环节与概念股梳理
4.1 算力芯片与超节点整机
核心逻辑：国产大模型全面崛起，Token需求高增拉动国产算力芯片放量加速。当前国产AI芯片出货份额已突破40%。昇腾950及互联网大厂自研芯片配套的超节点机柜有望逐步进入规模交付阶段。
相关标的：
· 高新发展（000628） ：控股70%华鲲振宇，昇腾服务器市占约50%，字节跳动950PR核心供货，大额智算订单落地，Atlas 950超节点主力厂商
· 拓维信息（002261） ：昇腾生态核心合作伙伴
· 浪潮信息（000977） ：2026年上半年预计归母净利润同比增长226%至288%，AI算力进入业绩兑现期
· 紫光股份（000938） ：基于国产GPU方案的整机柜32卡交换节点已具备POC展示和小批量发货能力，发布面向万亿级大模型的全系列超节点UniPoDS80000
· 中科曙光：展出面向十万卡级的scaleX全国产超集群
· 神州数码（000034） 、烽火通信（600498） （控股子公司长江计算是鲲鹏昇腾生态整机合作伙伴）
4.2 高速连接器（背板互联）
核心逻辑：超节点的高密度、高功率特征使正交背板重要性显著提升。超节点机柜内部卡间互联对高速背板连接器产生海量传输需求。
相关标的：
· 华丰科技（688629） ：华为高速背板连接器核心供应商，224G高速线模组已开始批量交付，是昇腾950超节点机柜高速互联的国产核心供应商，在部分核心型号中近乎独占
· 意华股份（002897） ：连接器业务受益于AI算力需求高景气，绑定华为等头部优质客户
4.3 PCB（印制电路板）
核心逻辑：超节点高密度集成对高端PCB产生增量需求，正交背板方案进一步拉动PCB价值量提升。
相关标的：
· 深南电路：当前昇腾PCB一供
· 方正科技、博敏电子：新晋供应商
· 沪电股份、胜宏科技：正交背板环节核心厂商
4.4 液冷散热
核心逻辑：单柜功率密度快速攀升下，液冷正从“可选”走向“必选”。昇腾950超节点强调液冷配置。
相关标的：
· 川润股份（002272） ：昇腾384超节点液冷核心供应商，份额超52%，已拿下华为新增AI服务器液冷约40%份额，配套冷板、管路、CDU全链条产品，已通过华为昇腾950认证
· 高澜股份：浸没式液冷市占率超60%，为昇腾超节点提供全液冷解决方案
· 英维克、飞荣达：液冷散热核心供应商
4.5 电源模块
核心逻辑：超节点高功率密度对供电系统提出更高要求，供电架构逐步向高压直流演进。
相关标的：
· 泰嘉股份（002843） ：昇腾910C/950服务器电源核心代工厂，2026年份额预计从20%飙升至50%以上。子公司雅达电子为华为超节点服务器电源模块核心代工厂，CloudMatrix 384/8192超节点电源100%独家代工
· 欧陆通（300870） ：长期为华为昇腾AI服务器供应高功率CRPS电源，拥有成熟液冷电源产品
4.6 交换机与网络设备
核心逻辑：交换芯片有望受益Scale-up规模的持续增长。超节点集群需要高速交换网络支撑大规模芯片互联。
相关标的：
· 锐捷网络：7月22日盘中触及20%涨停
· 星网锐捷（002396） 、共进股份（603118） ：交换机概念核心标的
· 恒为科技（603496） ：与华为算力生态深度绑定
· 盛科通信：交换芯片核心标的
4.7 光模块与光互联
核心逻辑：超节点内部及集群间的高速光互联需求持续增长，WAIC大会超节点与光互连成为最受关注议题。
相关标的：
· 华工科技（000988） ：华为昇腾950及配套Atlas 950超节点的核心光模块/光引擎供应商
· 中际旭创（300308） 、新易盛（300502） ：光模块头部厂商，受益于超节点集群光互联需求
· 光迅科技：400G/800G/1.6T光模块供应商
4.8 晶圆代工（FAB）
核心逻辑：海外先进制造路径持续收紧，国产晶圆厂战略底座价值进一步凸显。在海外先进制造受限与国内高端芯片需求增长的双重背景下，国产晶圆代工的重要性持续提升。
相关标的：
· 中芯国际（688981） 、华虹公司、晶合集成（688249） ：本土晶圆厂有望迎来新的产业机遇窗口
五、券商机构核心观点汇总
机构 核心观点 来源
国联民生证券 看好国产算力及超节点产业发展机遇，建议关注“三支箭”：芯片、FAB、超节点
中银国际证券 超节点加快走向规模化商用，国产算力竞争正进一步向芯片互联和系统集成能力延伸
华泰证券 超节点是本届大会算力生产侧关键词，国产算力链的系统集成与供应链环节有望持续受益
华鑫证券 华为昇腾950超节点真机亮相WAIC，标志国产算力进入新阶段
国盛证券 2026年超节点迎来量产元年，具备系统级集成能力的算力基础设施厂商有望持续受益
华源证券 国产超节点有望实现量产与渗透率提升，持续看好高景气度的国产算力板块
东兴证券 华为Atlas 950等超节点规模化落地与放量，将进一步降低国产AI模型推理和训练成本
六、投资逻辑总结
第一，产业趋势确立。昇腾950超节点真机亮相标志着国产算力从“单芯片参数比拼”全面转向“系统级集群效率竞争”。这是国产算力产业链的价值重估时刻。
第二，商业化加速。昇腾384超节点已商用落地750多套，950超节点预计2026年Q4上市，从试点转向规模化采购。
第三，产业链受益面广。超节点架构对高速连接、液冷散热、高压供电、高端PCB、光互联等配套环节带来系统性增量需求。
第四，业绩兑现可期。浪潮信息2026年上半年归母净利润同比增长226%至288%，表明AI算力产业链已进入业绩兑现期。
七、风险提示
1. AI算力需求及资本开支增长不及预期风险
2. 国产AI芯片迭代及规模化落地不及预期风险
3. 超节点及高速互联产业发展不及预期风险
4. 海外出口管制及先进制造供应链扰动风险
5. 超节点交付及模型适配进度不及预期风险
6. 行业竞争加剧风险
---
免责声明：本报告基于公开信息及券商研报整理而成，仅用于产业研究参考，不构成任何投资建议。股市有风险，投资需谨慎。
作者声明： 本文转载自第三方，旨在提供资讯参考，并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日，作者与文中提及的标的不存在持仓关系。