半导体全流程极简流程图（附卡点+对应个股）
完整顺序
1. 原料端：石英砂→提纯高纯多晶硅
◦ 卡点：超高纯硅料
◦ 标的：合盛硅业
2. 基建前置：搭建半导体超级洁净室
◦ 作用：全程无尘恒温，芯片生产必备基础
◦ 卡点：超大尺寸高端洁净厂房施工、精密温控风系统
◦ 正宗个股：柏诚股份、亚翔集成、圣晖集成
3. 切片成型：拉硅棒→切割12/8英寸大硅片（晶圆）
◦ 作用：芯片的“地基底板”
◦ 卡点：12英寸高端大硅片量产良率低
◦ 标的：沪硅产业、立昂微
4. 芯片设计：用EDA软件绘制芯片电路图纸
◦ 作用：定芯片功能、架构
◦ 顶级死卡点：三大海外EDA垄断，国内仅能做部分低端
◦ 标的：华大九天、概伦电子
5. 晶圆制造（核心最难环节）
流程：涂胶→光刻→刻蚀→薄膜沉积→离子注入
◦ 终极死卡点：EUV光刻机（7nm及以下必备，国内彻底断供）
◦ 次卡点：高端刻蚀机、沉积机、量测设备、高端光刻胶、电子特气
◦ 国产替代标的：北方华创、中微公司、江化微、广信材料
6. 晶圆测试：筛选出合格裸芯片，剔除残次品
◦ 卡点：高端高速测试仪器
◦ 标的：联讯仪器、长川科技
7. 两大封装分支
分支1：普通传统封装
用途：低端家电、普通消费芯片，工艺简单无堆叠
标的：普通封测企业，无高成长逻辑
分支2：先进封装（2.5D/3D堆叠、HBM、Chiplet）
✅用到堆叠的核心场景
1. 高端AI算力芯片、显卡芯片
2. 高端手机旗舰芯片、车载高算力芯片
3. 大容量高速存储芯片
• 作用：制程做不下去、成本太高，把多颗小芯片层层堆叠，堆出高性能，绕开光刻机限制
• 卡点：ABF高端封装基板、硅中介层、HBM堆叠工艺
• 核心正宗堆叠个股：
长电科技（全品类堆叠龙头）、通富微电（AMD算力堆叠）、盛合晶微（2.5D/3D纯堆叠）、华天科技
8. 终端出货：供给服务器、手机、新能源汽车、AI设备
1. 完全卡死死拿不到：EUV光刻机（最无解）
2. 半卡状态（能做低端，高端不行）：EDA软件、高端设备、高端半导体材料
3. 基本突破：洁净室、硅片中低端、普通封测
4. 现在主力主攻赛道：先进堆叠封装（绕开光刻机，最快实现高端芯片量产）
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