台积电技术会上的表述：
"如果说过去几年市场熟悉的是CoWos，那么产业下一个要记住的关键词，就是
COUPE。
相较传统铜线，COUPE可让系统能效提4倍、延迟低10倍；若进一步与封装平台深度整合，＃能效甚至可提至10倍，延迟低20倍。"
下面是机构的评论（在别的地方看到的）：
未来2-3年，单一AI Rack中的ASIC将从8颗暴增至超500颗，整体系统功耗更将暴增200倍。因此，未来势必导入大量光互连，甚至迈向All Optical（全光化）架构。我们再次强调，Cpo/Oio是Token经济学的必然选择，更低时延＝更多Token收入，更低功耗＝更少电力成本，同时作用于收入和成本，甚至具备杠杆属性，Csp的需求极可能超预期。
科瑞技术，赛腾股份，华工科技，光讯科技，永鼎科技，罗博特科，致尚科技，长电科技，快克智能
S快克智能(sh603203)S
（仅供参考）
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