1. 三星电机于两三个月前向台积电提交了其玻璃基板TGV模块样品，以进行可靠性验证，但据报道评估时间表已推迟超过一个月。
因此，三星电机与其供应商共同准备的部分TGV相关设备的订购时间表，据悉已从原计划推迟。
三星电机原本计划在2027年左右实现玻璃基板量产，建立试点生产线并进行客户评估。今年早些时候，它将全面运营目标调整至2028年，但由于可靠性验证和量产工艺稳定化耗时超出预期，设备投资也未按原计划推进。
2. 三星电机一位高管最近向员工传达了暂缓玻璃基板业务投资速度的政策。
与其在玻璃基板上集中大规模投资，不如优先投资现有封装基板业务（如FC-BGA）以及需求已确认的高附加值业务，例如用于AI和汽车应用的MLCC。
从三星电机玻璃基板工作的当前状况来看，通过激光加工和蚀刻在玻璃上形成孔洞的初始工艺良率已升至90%以上，但在后续的金属化和铜填充孔洞工艺中，良率据报道降至约30%。
之后，还需进行额外步骤，包括使用化学反应和机械力平坦化基板表面的化学机械抛光（CMP），以及切割等工序，此时良率变得过低。
话虽如此，一些人认为，此次调整本身不应被解读为玻璃基板业务的延误。市场尚未真正开启，实际客户——全球半导体公司——仍在进行玻璃基板采用的自身准备和验证工作。
3. SK海力士正着手锁定其设备供应链。其方法是比以往更早分享中长期需求预测，以便供应商提前确保未来投资所需的设备和关键部件。
此前，SK海力士与设备制造商分享的投资计划覆盖约六个月，最多约一年。今后，它计划不仅呈现明年的需求，还包括后年的需求，从而让供应商提前规划生产能力和部件采购。
4. 三星电子的半导体设备子公司SEMES，正在巩固将应用于下一代高带宽存储器（HBM）的混合键合机的部件供应链。
具体而言，SEMES已与台湾运动控制公司HIWIN的韩国子公司签署供应协议，供应用于混合键合机的精密驱动部件——单轴平台，并目前正在进行测试。HIWIN的产品正针对SEMES混合键合机规格进行验证，据悉测试已进入最后阶段。
单轴平台是混合键合机中支持精密位置控制的驱动部件。由于混合键合机必须在极细间距下对齐并键合芯片，因此需要极高的位置精度。
5. 据称，SEMES在与客户签署供应合同后，正在对用于HBM的D2W（Die to Wafer）混合键合机进行设备测试。业界认为该客户为其母公司三星电子。
三星电子和SK海力士等主要存储器制造商的SOCAMM2专用PCB订单，正在超出年初计划水平而增长。
DDR5 RDIMM PCB订单的增长尤为显著。与年初订单计划相比，RDIMM的上修幅度据悉甚至大于SOCAMM2。
媒体引述的一位业内人士表示：“对于SOCAMM2，订单量正超出年初预期，我们预计下半年还将进一步增加，”并补充道，“相对于年初计划，RDIMM订单的上升幅度比SOCAMM2更陡峭。”该人士还指出，“一些客户已开始讨论明年订单量的提前预订。”
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