2026年2月5日，科翔股份完成2.87亿元定增，募集资金全部用于“智恩电子高端服务器PCB项目”，规划建设年产10万平方米高端PCB产能，聚焦AI服务器主板及800G光模块等算力基础设施核心部件。
当前，AI算力需求持续高景气，高端PCB供不应求。相较于普通产品，高端PCB毛利率显著更高，结构性机会明确。
此外，公司已在高端PCB领域取得实质性进展：800G光模块PCB于2025年底实现中批量出货；AI服务器主板工程样品已交付北美客户，进入验证流程。
此次高端PCB产能计划于2026年第四季度启动试生产，2027年第四季度达产。一旦达成，标志着公司从“小批量验证”正式迈向“规模交付”。
业绩方面，科翔2025年业绩已出现改善趋势。2025年同比减亏幅度达33.07%—50.53%，减亏明确。一旦新产能释放，盈利有望加速修复：
1、高毛利AI类产品占比提升，预计将显著提升公司毛利率。2、规模效应摊薄固定成本，利润增速将快于收入增速。3、若高端PCB放量，估值或从“制造”切换为“算力硬件”。
定增完成仅是起点。公司目前正从“投入期”迈向“收获期”，随着高端PCB产能释放与成本结构优化，公司盈利将迎来质变式提升。
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