莲花的膜是中端，且已经稳定量产开始供应，合成技术类似味之素；
天和的膜是高端，只是小批量出货，知识产权完全自主，无溶剂合成法，绕开专利，性能上限高。
1.莲花控股的子公司收购了纽菲斯（这个是ABF膜的主体），也就是纽菲斯现在是莲花的孙公司了。
2026 年 4 月 9 日，深圳联合产权交易所一则成交公示…… 深圳市纽菲斯新材料科技有限公司 51% 股权，以约 1.03 亿元成交，受让方为杭州莲花科技创新有限公司 —— 莲花控股的全资子公司。
纽菲斯自身业务 = ABF 类胶膜（电子绝缘积层胶膜）
联交所挂牌信息、工商与业务介绍：
主营：半导体封装基板用高性能电子绝缘积层胶膜（ABF 载板胶膜）。主营业务：FC‑BGA 封装载板用增层胶膜（ABF 膜）研发、生产、销售，高端芯片封装的核心绝缘材料
产品品牌：内部叫NBF 胶膜（Newfilms Build‑up Film），对标日本味之素 ABF
主力型号：NBF15 系列（中端 ABF），介电损耗、热膨胀系数等指标达国际先进水平
应用场景：AI 芯片、高端 CPU/GPU、服务器芯片载板、通信芯片载板（含华为昇腾）
技术路线：发酵法（与味之素同源），可利用莲花味精副产物降本.
路线：发酵法（与味之素同源），利用味精副产物降本
核心指标（NBF15，中端 ABF）：
Tg > 200℃
Df ≈ 0.007–0.008 @10GHz
CTE ≈ 15–18 ppm/℃
厚度：38–50μm 为主（中高端服务器 / 昇腾中阶 GPU）
专利：16 项授权发明专利，主导起草国产 ABF 行业标准 T/CPCA 018‑2025。2.天和防务-西安天和嘉膜工业材料有限公司（子公司）产品：秦膜 / QBF，核心指标（对标高端 ABF 型号）：
Df < 0.004（宣传达味之素高端水平）
导线间距 ≤ 10μm
CTE 匹配硅芯片
特点：一膜多用—— 既可做 IC 载板 ABF，也可用于 Mini‑LED、高频通讯、金属基覆铜板、玻璃基板填孔。路线绕开味之素专利，自主可控，性能对标高端 ABF（Df<0.004），潜力大。ABF同样作为英伟达VR200里的最大增量价值之一，相比PCB，MLCC的涨幅，还没有得到市场的认识，相比PCB几百只票来说，很好集中了
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