PCB业务（电子电路铜箔）：
嘉元科技在PCB铜箔领域的发展战略主要围绕高端化、差异化展开，重点布局以下产品
高频高速电路用铜箔：适配800G光模块及下一代服务器芯片的信号传输要求
高密度互连（HDI）铜箔：用于高密度互连电路板
甚低轮廓（HVLP）铜箔：极低轮廓铜箔，正在客户验证阶段
载体铜箔（DTH）：用于芯片封装基板、类载板、Coreless基板
特种功能铜箔：包括RTF反转铜箔、HTE高温高延伸铜箔等
产能布局：公司在江西赣州龙南布局的电解铜箔生产线规划总产能为3.5万吨，现已投产产能达1万吨以上，主要生产电子电路铜箔产品，其中高端产品可应用于AI服务器的PCB
技术突破：公司已取得高阶RTF、HTE、HVLP、载体铜箔和高密度互连电路铜箔等高性能电子电路铜箔的技术突破，PCB用超薄铜箔已批量生产。
光模块业务：
嘉元科技通过战略投资武汉恩达通正式切入光模块赛道
投资情况：2025年8月，公司以5亿元总投资（1.5亿元股权转让+3.5亿元增资）获得武汉恩达通13.5870%股权
恩达通业务概况：
主营业务：光通信领域光电子器件研发、生产、销售，专注于高速光模块等产品
技术实力：业界为数不多的800G光模块批量发货供应商之一，1.6T产品已完成研发，3.2T可插拔光模块项目已启动立项
客户结构：90%以上收入来自美国市场，大客户包括甲骨文（Oracle）等
财务表现：2024年营收15.16亿元，净利润1.17亿元；2025年上半年营收13.16亿元，净利润1.21亿元
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