国金证券-钻针行业深度：PCB加工核心耗材，从棒材、设计、涂层看“通胀”潜力

棒材：高长径比钻针大幅拉高棒材性能要求，对晶粒度、配方提出更高要求。棒材为钻针基体材料，通常使用碳化钨、钴粉混合后通过高温高压以粉末冶金的方式烧结而成。其性能由粉末特性、混合料配方等决定。
　　设计：PCB材料的复杂化带来钻针的设计难度也大幅增加。钻针设计的难度未来预计持续提升，有望带来钻针整体的产品附加值进一步向上。
　　涂层：突破基体材料性能上限满足M9加工需求，金刚石涂层潜力巨大。刀具材料历来是在韧性、硬度之间取舍两者不可兼得，但通过使用涂层沉积一层或多层硬度高、耐磨性好的金属或非金属化合物可以进一步提升刀具的整体性能。

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