2 洗净业务壁垒高、客户粘性强：洗净服务供应商认证周期长、产线适配风险高、驻厂深度绑定，客户粘性较强。技术上自2002年130nm起步，历经65/28/22nm迭代，2020年实现14nm制程覆盖，并打破日韩欧美对28nm以下洗净再生技术的垄断。客户端已覆盖中芯国际、台积电、英特尔、华虹、长江存储等头部晶圆厂，以及应用材料、泛林集团、东京电子等设备商；下游晶圆厂资本开支提升、稼动率维持高位，叠加制程向先进节点演进，带动洗净需求上行。
3 陶瓷基板放量，DPC/AMB保持高增：富乐华是国内少数实现全流程自制的覆铜陶瓷载板生产商，掌握DCB、AMB、DPC、DBA等工艺路线。AMB端，随碳化硅渗透率提升、单车功率器件价值量上行，拉动基板用量与规格升级，已覆盖意法半导体、博格华纳、比亚迪半导体、中车时代等客户；DPC端，作为TEC封装的关键载体，随光模块迭代升级需求量价齐升。产能上，东台基地已封顶、绍兴项目达产后将新增DCB与AMB产能、马来西亚基地已投产。
4 公司有望持续受益泛半导体产业景气上行，首次覆盖，给予"推荐"评级。 风险提示：下游扩产与稼动率不及预期、产能建设不及预期、客户认证不及预期、新业务需求不及预期、市场竞争加剧与价格压力、原材料价格波动。 国联民生电子 薛宏伟/贾国瑞
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