冠石科技当前最受市场关注的,是其切入半导体光掩膜版制造环节的布局:
宁波冠石半导体光掩膜版制造项目于2023年10月开工,2025年3月已实现55nm光掩膜版交付及40nm生产线通线-;
规划2028年实现28nm光掩膜版的量产-。
光掩膜版是半导体制造过程中将电路图案转移到硅片上的关键材料,质量直接影响芯片精度与性能。在自主可控的大背景下,半导体光掩膜版的国产化替代存在长期增量需求。
二、华为韬定律发布后,光掩膜版为何受益?2026年5月25日,华为正式发表韬(τ)定律,核心路径是以"时间缩微"替代"几何缩微",通过逻辑折叠等技术压缩信号时延、提升晶体管密度,不依赖传统工艺极限蚀刻,层数变多会显著增加对光掩模板、光罩等材料的需求。
华为在先进制程领域的突破将带动整条半导体产业链国产化提速,光掩膜版作为韬(τ)定律实施的关键材料之一,国产替代的放量节奏有望显著加速。
当天,光掩膜版、半导体产业链等概念形成联动,冠石科技(605588)直接涨停,路维光电、聚合材料等光掩模股票跟涨。
【冠石科技:多重曝光核心工艺突破,国产光刻链关键一环🔬】
🌟技术领先:
公司专注多重曝光掩膜版技术,旗下SAOP工艺产品为#新凯来 、#宇量昇 等国产光刻设备商提供核心支撑,突破7nm以下制程关键技术瓶颈✅
🔗生态协同:
深度绑定新凯来(国产光刻龙头)+华为SAQP技术链,受益于国家大基金二期+中芯国际生态闭环,切入国产高端设备核心供应链🏭
📅展会催化:
SEMICON 2025新凯来发布31款设备新品,多重曝光工艺需求暴增,冠石作为掩膜版主力供应商直接受益🚀
🇺🇸替代机遇:
美国加速限制先进光刻设备进口,国产多重曝光技术成为破局关键,技术壁垒+客户认证构筑双护城河⏰
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