——AI覆铜板（CCL）驱动未来增长；产能扩张持续推进；维持买入评级核心结论与估值：维持“买入”评级（同时入选确信买入名单，Conviction List），12个月目标价（TP）249元人民币，较当前股价（143.93元）潜在上行空间73.0%。基于2027年预期每股收益（EPS）给予50.4倍目标市盈率（P/E），该倍数由同业P/E与盈利同比增速（YoY）的相关性推导得出，反映我们对
生益科技受益于全球AI基础设施增长趋势的积极看法。预计2026至2030年净利润年复合增长率（CAGR）达33%。一、AI覆铜板（CCL）总可寻址市场（TAM）爆发，
生益科技份额提升逻辑明确高盛强调，受AI服务器（AI Server）出货量攀升、AI CCL规格升级及CCL厂商产能扩张驱动，预计2026至2028年AI CCL价值TAM将分别同比增长181%、217%和115%，至2028年达475亿美元。考虑到
生益科技强劲的研发实力与大规模量产能力，我们预计公司未来几年将实现市场份额的显著提升。公司当前订单簿（Order Book）饱满，泰国CCL工厂预计于2026年9月投产，叠加2027年国内新增产能，将共同驱动公司AI CCL出货量增长。二、短期业绩前瞻：三季度营收高增，毛利率维持高位我们预计公司2026年第三季度（3Q26E）营收达130亿元人民币，同比增长59%，环比增长16%；毛利率（GM）将维持在30%以上的高位，受益于全球AI服务器终端需求回暖及产品结构向AI CCL升级。三、核心增长
驱动力：AI CCL涨价、规格升级与下一代机架级AI服务器量产未来增长主要由三大引擎驱动：第一，终端需求上升带动AI CCL价格上涨；第二，机架级（Rack-level）AI服务器向更高速率升级，推动M9及以上等级产品渗透率提升；第三，下一代机架级AI服务器进入大规模量产阶段。四、供应链份额分配：CCL环节国产替代加速，PCB环节份额稳固根据高盛供应链调研数据，在覆铜板（CCL）环节，
生益科技在中国ASIC（专用集成电路）供应链中占据主导地位：2025至2027年，在“其他中国ASIC”客户中的CCL份额稳定在60%；2026年切入AMD供应链，份额达5-10%，2027年进一步提升至10-15%；2027年首次进入英伟达（Nvidia）供应链，获得5-10%的CCL份额。在PCB环节，
生益科技2025至2027年在华为及“其他中国ASIC”客户中的PCB份额均稳定在20%，展现出极强的客户黏性。五、盈利预测与财务指标预计2026年营收455亿元人民币（同比增长60%），净利润73亿元人民币（同比增长120%）；2027年营收724亿元人民币（同比增长59%），净利润120亿元人民币（同比增长63%）。2026年、2027年预期EPS分别为3.02元和4.94元。2026年预期P/E为47.6倍，2027年为29.2倍。资本现金回报率（CROCI）将从2026年的32.7%跃升至2028年的58.1%，自由现金流（FCF）收益率预计在2027年达2.8%。六、主要风险AI基础设施投资不及预期；供应链份额分配低于预期；技术迭代方向发生变更。
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