近日，据日经亚洲等媒体报道，中国设定硅晶圆国产化新目标，力争2026年内让国内芯片制造商使用的硅晶圆中，超过七成来自本土供应。这一目标已成为芯片制造企业优先采用国产12英寸晶圆的不成文要求，标志着中国半导体供应链自主化进入关键攻坚阶段。
硅晶圆是半导体芯片制造的基础材料，直接影响芯片性能、良率和成本。长期以来，全球高端硅晶圆市场由日本信越、SUMCO、德国Siltronic、韩国SK Siltron及中国台湾环球晶圆等企业主导，中国在12英寸先进制程领域曾高度依赖进口。随着AI算力爆发、国内晶圆厂扩产（预计2026-2027年中国12英寸晶圆厂数量大幅增加，产能全球占比提升），以及地缘因素推动供应链安全，本土化已成为必然趋势。8英寸硅片已接近自给，12英寸正成为主战场。政府此举不仅能降低对外依存度，还将带动上游材料、设备全链条升级，为半导体产业长期稳定发展筑牢根基。
在这一浪潮中，立昂微（605358）和 TCL中环（002129）作为国产硅晶圆重要力量，凭借技术积累和产能扩张，处于有利位置。
立昂微：重掺硅片领域领先，垂直整合优势突出
立昂微（原杭州立昂微电子）是国内半导体硅片先行者，主营半导体硅片、功率半导体器件及化合物半导体芯片。通过子公司金瑞泓微电子，公司在重掺硅片（尤其是用于功率器件、MOSFET、IGBT的低阻重掺砷/磷外延片）领域技术全球领先，已广泛应用于AI服务器不间断电源等高需求场景。
公司12英寸硅片产能持续提升，2025年计划进一步扩至更高水平，并投资嘉兴南湖基地建设大尺寸外延片项目。2026年一季度，公司半导体硅片业务收入显著增长，12英寸产品销量同比大幅提升，产能利用率改善带动毛利率回升，季度收入创历史新高并实现扭亏为盈。这体现了其在国产化验证中的竞争力。公司具备从硅片到芯片的垂直整合能力，能更好响应下游晶圆厂对稳定供应和技术匹配的需求，在功率半导体和特色工艺领域占据优势份额。
随着国产化目标落地，立昂微有望加速客户导入和订单放量。其重掺产品技术壁垒较高，叠加AI等新兴需求，成长空间广阔。但需注意产能爬坡中的良率优化与成本控制挑战。
TCL中环：光伏半导体双轮驱动，大尺寸晶体生长技术领先**
TCL中环作为光伏硅片龙头，同时深耕半导体硅片，拥有全球领先的大尺寸晶体生长技术，在功率半导体硅片领域具备强竞争力。公司从原材料到切磨抛实现全产业链布局，成本控制能力突出。规划显示，其计划2026年建成8-12英寸重掺、轻掺半导体硅片产能约60万片/月，显著提升规模效应。
中环的半导体业务与光伏业务协同明显，大尺寸技术可相互赋能。尽管光伏行业近期面临周期调整，但半导体板块受益国产化政策，长期前景乐观。公司正加速下游客户拓展，顺应供应链安全趋势。其智慧工厂建设和自动化生产，也为大规模稳定供货提供了保障。
两家公司共同构成国产12英寸硅片的重要供给力量，与沪硅产业、中欣晶圆等形成梯队，共同支撑国内晶圆厂扩产需求。立昂微侧重功率与垂直整合，中环强调规模与成本，互补性强，有望在70%本土供应目标中贡献关键份额。
**展望与意义**
中国硅晶圆国产化目标的提出，是半导体自主可控战略的又一重要举措。短期内，将推动国内企业加速验证与放量；长期看，有助于构建完整产业链生态，降低地缘风险，提升产业韧性。立昂微和TCL中环等龙头企业，将在技术迭代、产能扩张和市场份额提升中迎来发展机遇。
当然，挑战依然存在：高端轻掺逻辑/存储用硅片技术仍需突破，全球寡头竞争激烈，企业需持续投入研发与客户绑定。整体而言，这一目标的推进将为A股半导体材料板块注入长期动力，相关企业值得市场持续关注。
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