研报日期：2026年5月19日
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一、行业背景：AI驱动下的新一轮上行周期
2025年全球半导体硅片走出下行周期，出货量触底反弹，但价格仍在底部。中信证券研报判断，在AI需求驱动下，半导体硅片行业正进入上行周期——量增逻辑已在2025年兑现，涨价逻辑有望在2026年第二季度出现，叠加12英寸硅片国产替代加速，看好中国硅片公司的长期成长性。
2026年5月以来，信越化学、SUMCO、环球晶圆三大海外巨头同时宣布12英寸硅片涨价5-8%，AI/HPC专用片直接涨超10%，标志着涨价周期正式启动。叠加中美科技博弈背景下国产替代的刚性需求，本土硅片厂商迎来量价齐升的战略窗口。
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二、核心概念股
1. 沪硅产业（688126）——半导体硅片龙头，12英寸SOI稀缺标的
· 股票代码： 688126（科创板）
· 总市值： 976亿元（2026年5月19日）
· 动态市盈率： -50.49倍（亏损）
· 静态市盈率： -64.72倍
沪硅产业是国内半导体硅片龙头，也是国内唯一能量产12英寸SOI硅片的公司。2025年实现营业总收入37.16亿元，同比增长9.69%；但因扩产前置影响，扣非归母净利润亏损17.74亿元。在AI算力爆发背景下，800G、1.6T光模块对SOI的需求呈指数级增长，2026年SOI硅片需求有望爆发，沪硅产业核心受益。
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2. TCL中环（002129）——以光伏巨头身份打通半导体硅片第二曲线
· 股票代码： 002129（深交所主板）
· 总市值： 约396.63亿元
· 市盈率： 亏损，2025年EPS预测 -2.29元
TCL中环是国内唯一一家12英寸轻掺硅片通过台积电、英特尔认证的厂商。目前12英寸硅片月产能70万片，计划2026年扩至100万片。尽管光伏主业仍处于亏损收窄阶段，但半导体硅片业务有望在行业上行周期中加速放量。机构预测2026年归母净利润有望回正。
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3. 立昂微（605358）——2026年5月19日涨停
· 股票代码： 605358（上交所主板）
· 总市值： 370.40亿元（2026年5月19日涨停价55.17元）
· 动态市盈率： 1281.73倍
· 静态市盈率： -260.03倍
立昂微以重掺硅片为主打产品。重掺硅片在本轮涨价周期中的价格弹性更大，机构重点推荐重掺硅片产品占比相对较高的硅片公司，立昂微充分受益。2026年一季度扭亏为盈，机构预测2026年净利润约2.00亿元。
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4. 中晶科技（003026）——专注研磨硅片与抛光硅片的中小市值标的
· 股票代码： 003026（深交所主板）
· 总市值： 约64.9亿元（2026年5月19日）
· 动态市盈率： 约111.91倍
· 静态市盈率： 150.76倍
中晶科技以研磨硅片、抛光硅片为核心业务，2025年毛利率大幅提升，主要系募投项目产能释放、成本管控加强。目前在手订单充足，产能利用率不断提升。
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5. 神工股份（688233）——硅部件+大直径硅材料双轮驱动
· 股票代码： 688233（科创板）
· 总市值： 约161.38亿元（流通市值）
· 动态市盈率： 167.47倍
· 滚动市盈率： 171.92倍
神工股份主营大直径硅材料、硅零部件及半导体大尺寸硅片。硅部件业务2025年营收同比增长100.15%，毛利率达54.03%。2025年归母净利润同比增长147.96%。存储周期复苏叠加国产替代共振，机构给予2026年80倍PE的较高估值。
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6. 有研硅（688432）——稳健的8英寸硅片主力厂商
· 股票代码： 688432（科创板）
· 总市值： 约139亿元（综合估算）
· 动态市盈率： 约73.39倍
· 滚动市盈率： 90.71倍
有研硅2025年营收10.05亿元，归母净利润2.09亿元，业绩稳健，毛利率36.72%。虽然8英寸硅片市场仍偏疲软，但公司凭借稳健的经营管理和较高的净利率水平（约24.5%），持续受益于半导体硅片行业整体复苏。
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7. 上海合晶（688584）——硅外延片细分龙头
· 股票代码： 688584（科创板）
· 总市值： 179.34亿元
· 动态市盈率： 357.24倍
· 静态市盈率： 143.08倍
上海合晶主营硅外延片，2025年归母净利润同比增长3.78%。近期因汇兑损失影响，2026年一季度净利润同比下降34.7%。但公司基本面仍保持稳健，硅外延片业务占比超94%，是外延硅片细分领域的重要标的。
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8. 西安奕材（688783）——12英寸硅片扩产先锋
· 股票代码： 688783（科创板）
· 总市值： 907亿元（动态）
· 市盈率： -143.27倍（亏损）
西安奕材2025年营收26.49亿元，同比增长24.88%，延续12英寸硅片国产厂商的放量趋势；但因产能爬坡前期投入较大，归母净利润亏损7.38亿元。作为国内稀缺的12英寸大硅片独立供应商，扩产爬坡完成后盈利能力有望大幅改善，是国产替代的核心受益标的。
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9. 高测股份（688556）——光伏设备企业延伸硅片切割
· 股票代码： 688556（科创板）
· 总市值： 118.47亿元
· 静态市盈率： -291.90倍
· 动态市盈率： -58.97倍
高测股份主营光伏切割设备及耗材，同时布局半导体硅片切割领域。受光伏产业链价格波动影响，2026年一季度归母净利润亏损5023万元。但机构预测2026年净利润有望大幅扭亏，实现约1.59亿元。作为半导体硅片设备及材料领域的延伸标的，具备主题弹性。
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10. 民德电子（300656）——碳化硅+功率半导体转型
· 股票代码： 300656（深交所创业板）
· 总市值： 约53.7亿元
· 动态市盈率： -51.13倍
· 滚动市盈率： -32.61倍
民德电子从条码识别设备转型功率半导体，定增项目碳化硅功率器件产线已完成安装调试，2026年有望实现扭亏为盈。虽然当前仍处投入期，但在化合物半导体领域具备一定布局前瞻性。
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三、重点数据汇总表
股票名称 代码 总市值 动态PE 静态PE 核心看点
沪硅产业 688126 976亿 -50.49 -64.72 12英寸SOI硅片稀缺龙头
TCL中环 002129 397亿 亏损 亏损 唯一通过台积电认证的12英寸轻掺硅片
立昂微 605358 370亿 1281.73 -260.03 重掺硅片占比高，弹性大
西安奕材 688783 907亿 -143.27 - 12英寸硅片扩产先锋
中晶科技 003026 65亿 111.91 150.76 研磨硅片+抛光硅片
神工股份 688233 161亿 167.47 166.66 硅部件高增+存储周期复苏
有研硅 688432 ≈139亿 73.39 97.86 8英寸硅片主力，经营稳健
上海合晶 688584 179亿 357.24 143.08 硅外延片细分龙头
高测股份 688556 118亿 -58.97 -291.90 半导体硅片切割设备
民德电子 300656 54亿 -51.13 -51.75 碳化硅+功率半导体转型
注：市值及PE数据采集时间为2026年5月19日，价格波动可能导致实时数据与上表存在差异，请以交易软件实时行情为准。
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四、风险提示
1. 涨价落地不及预期的风险：本轮涨价周期需海外龙头成功涨价后带动国内厂商跟涨，若下游晶圆厂接受度不足，涨价逻辑可能推迟兑现。
2. 行业竞争加剧风险：全球12英寸硅片CR5高达76%，国内厂商面临海外巨头降价抢单的竞争压力。
3. 产能扩张不及预期风险：部分公司处于产能爬坡前期，仍面临较大亏损压力，扩产进度可能受设备交付、良率爬升等因素影响。
4. 行业周期性波动风险：半导体行业具有较强周期性，下游需求若因宏观经济波动出现放缓，将对硅片厂商出货及价格造成冲击。
5. 汇率波动风险：以出口型业务为主的硅片公司（如上海合晶）在人民币汇率波动时面临汇兑损益干扰。
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