8.24
星期一
特朗普：与AI人士会晤
贝森特：新的财政整顿机会，
文昌国际航空航天论坛
8.25
星期二
杰富瑞半导体，IT硬件，通信技术大会
8.26
星期三
2026AIGC深圳国际通用人工智能大会暨产业博览会
美GDP，PCE物价指数
全球最大游戏展Gamescom开幕
AGIC2026深圳通用人工智能展
百度集团，股东大会
8.27
星期四
英伟达财报
第十六届中国国际数字出版博览会
8.28
星期五
杰克逊霍尔经济政策研讨会
Marvell财报
鸿蒙生态大会
中国国际大数据产业博览会
涨停：
黄金：深中华A5、
数字货币：楚天龙4、
股权：海鸥住工3、
消费电子：捷荣技术2、
医药：冀衡医药2、
无人驾驶：浙江世宝2、
种业：万向德农2、
算力：青山纸业2、
AI设计：华阳国际2、
旅游：华天酒店2、
金融：青岛金王2、
重点关注：
【煤炭】近日，河北唐山、邢台等主流钢厂、山西个别焦企以及山东地区潍坊、滨州、德州、济宁等市场焦炭价格计划提涨，湿熄焦上调100元/吨，干熄焦上调110元/吨，自8月26日0时起执行。
【锂矿】枧下窝锂矿项目环评受理公示撤销
【华为】八月中旬，几家头部大模型公司的采购负责人私下都在忙同一件事，托关系、加预算、甚至提前预付，只为多抢到几千张华为昇腾910C。这款一年前还被质疑能不能用的国产训练芯片，如今在现货市场一卡难求，二级市场一度被炒出三成以上的溢价。字节和阿里已经把现有库存扫光，腾讯、百度、科大讯飞在后面排队等着分货。一个耐人寻味的转折出现了，所有人此前都以为国产算力最大的敌人是华盛顿的制裁，现在看，真正的瓶颈可能是华为自家工厂那道始终爬不上去的良率。
【染料】h酸价格继续大涨，目前从产业了解到的信息，浙江龙盛全面扫货，10w以下的都要
【华为】华为向埃及提出出口1408颗高端Ascend950系列芯片，用于构建人工智能训练平台，以及910B构建2个推理集群。
【DS】DeepSeek 截至 7 月营收达 7000 万美元，较 2025 年增长十倍
【长存】中国YMTC计划在闪存技术领域超越三星和海力士，内部会议设定目标，在2027年底之前成为全球排名第一的Nand品牌。首次公开募价在2000亿至3000亿之间，上市后估值预计超过1万亿人民币。
【电力】江苏常熟一家智算中心8月最大用电负荷较去年同期增长超70%，算力产业最高用电负荷已达20万千瓦，占全市用电负荷比重约4.1%。国网常熟市供电公司表示：“算力产业贡献全市近半数用电负荷增量，占比约49%，反映出算力负荷逐步取代季节性空调负荷，成为今用电增长的核心主力。”
【英伟达】8 月 25 日英伟达公布下一代 Vera Rubin 测试结果，每兆瓦吞吐量较上代 GB300 NVL72 提升 30 倍，token 成本降至 1/35。
【算力租赁】艾可蓝：8 月 25 日晚公告与算力客户 A 公司签署《算力资源服务合同》，服务期 60 个月，总金额 11.09 亿元。
英伟达支持的新云势力（Neocloud）正在洽谈最高 30 亿美元融资，为潜在 IPO 做准备，目标估值最高 120 亿美元以上。
宏观：
当地时间周二，伊朗一名官员表示，伊朗与阿曼已达成协议，将临时重启霍尔木兹海峡通航；两国承诺，未来数月将继续谈判，敲定一套更具“永久性”的解决方案。
加拿大官宣等额200亿美元对美报复性关税，钢铝关税翻倍至50%
软银考虑为OpenAI融资发行高达200亿美元的债券
行业：
【芯片】·8 月 25 日 OpenAI 公布首款自研推理芯片 Jalapeño 实测：每瓦吞吐量是领先系统的 1.5-1.9 倍，端到端延迟约为对比系统的 28%-59%（最高降 3.6 倍），额定功耗 700W。juejin+2
在 DeepSeek R1 上每瓦性能比 GB300 高约 1.7 倍，在 Kimi K2.5 上高约 1.5 倍。【量子科技】美国财政部宣布成立量子就绪特别工作组，叠加谷歌新一代量子芯片实现重大技术突破，5 分钟完成传统超算需要 10^25 年的运算量，量子计算产业迎来重磅催化，量子算力、量子安全、国产量子相关标的受到市场资金关注。
【脑机】《京津冀脑机接口跨区域质量强链工作方案》发布
【大金融】21 家上市券商合计实现营业收入约 2071 亿元、归母净利润约 888 亿元，同比增幅均约 53%，并且悉数实现营收净利双增。
金融监管总局近日发布《保险公司资产负债管理办法》及配套通知，聚焦资产负债管理脱节等问题，将业务规划、产品定价、销售管理、资产配置、重大投资和绩效考核纳入统一联动框架，并以监管指标形成硬约束。
个股：
太阳纸业发布2026年半年报显示，公司第二季度单季净利润同比增长16.84%。
江西铜业：2026年中报净利润为86.32亿元、同比较去年同期上涨106.77%
石药创新：控股子公司药物获美国FDA快速通道资格
立昂微：签订约30亿元半导体硅片项目投资框架协议
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