一、先说结论：
回天新材$回天新材(SZ300041)$ 是国内工程胶粘剂唯一全能龙头，深耕行业四十余年，传统工程胶粘剂业务技术成熟、产能充沛、业绩稳健，构筑公司坚实经营基本盘。同时公司把握AI算力升级与半导体国产替代双重红利，积极推进高端化战略转型，全面布局先进封装材料蓝海赛道，成为A股稀缺的实现多品类先进封装用胶技术突破+标杆客户批量导入的内资标的。
目前公司已完成UF1一级底部填充胶、TIM1一级导热材料、烧结银、HBM专用胶、Chiplet配套材料等先进封装材料全矩阵布局，多款高端产品实现客户测试、小批量供货，成功打破日立化成、信越化学等海外巨头长期垄断格局。现阶段半导体新材料业务营收基数极低，处于产业爆发前夜，具备低基数、高弹性、高成长核心特征，后续随高端封装材料持续放量、新客户持续导入、储备产品落地迭代，公司业绩增长斜率有望快速抬升。
回天新材成立于1977年，是专业从事胶粘剂新材料研发、生产、销售的高新技术企业，深耕工程胶粘剂领域四十余年，为国内胶粘剂行业规模最大、产品品类最全、应用场景最广的内资龙头企业。公司主营业务覆盖高性能有机硅胶、聚氨酯胶、丙烯酸酯胶、厌氧胶、环氧树脂胶等全品类工程胶粘剂，同时布局太阳能电池背膜产品，广泛应用于汽车制造及维修、电子电器、LED、轨道交通、新能源、工程机械、软包装等多元领域，扎实的技术积淀与渠道资源，为公司切入高端半导体封装材料赛道提供充足的资金、研发与客户支撑。
2025年公司提出“危中寻机、主动占位”战略口号，加速推进高端化、高附加值化转型，仅一年时间便完成先进封装材料从技术验证、送样测试到小批量供货的完整产业路径打通，正式迈入从估值溢价向业绩兑现切换的关键窗口期，卡位半导体国产替代核心机遇。经营层面，公司传统主业稳步增长，2025年公司主营胶粘剂实现销量34.98万吨，同比增长22.49%，主业盈利能力与经营韧性持续凸显，为新材料业务研发投入与市场拓展提供稳定现金流支撑。
全球半导体先进封装高端胶材市场长期被日本信越化学、日立化成、美国汉高等海外巨头垄断，国产化率极低。在AI算力迭代升级、Chiplet/HBM先进封装技术普及、国内半导体供应链自主可控的三重驱动下，高端封装材料国产替代进入确定性极强的关键窗口期。回天新材凭借多年胶粘剂配方与工艺积累，成为A股极少数实现全品类封装用胶技术突破+头部标杆客户落地的内资企业，战略价值稀缺性显著。
公司精准布局先进封装核心耗材，构建底部填充胶（Underfill）、四角绑定胶（Edge Bond）、热界面材料（TIM）、LID粘接胶四大核心封装用胶体系，全面覆盖2.5D/3D封装、Chiplet、HBM高带宽内存、SIP系统级封装等当前主流及未来前沿封装场景，产品性能全面对标国际一线水平，各核心品类落地进展明确。
1、底部填充胶（Underfill）：打破海外垄断，切入全球高端供应链 底部填充胶是芯片封装核心关键材料，长期由日立化成等海外企业垄断。公司自主研发产品具备高流平、低应力、高导热、低离子杂质的核心优势，粘度、触变性、导热系数等关键指标对标国际一线，可有效解决芯片与基板热膨胀系数差异导致的开裂、失效问题，适配微米级高精度先进封装工艺。
2、四角绑定胶（Edge Bond）：突破国际技术壁垒，国内封测龙头导入验证 公司Edge Bond四角绑定胶突破3M、信越等国际巨头技术壁垒，主要用于芯片边缘加固、防潮防护，高度适配Chiplet多芯片互联先进封装场景，目前已成功国内头部封测企业，完成规模化国产替代验证，商业化落地基础扎实。
3、热界面材料（TIM）：攻克高端散热难题，实现批量出货 公司TIM1高导热凝胶、导热垫片系列产品，导热系数覆盖0.8–4W/m·K，可充分满足AI高端算力芯片、HBM多层堆叠架构的高密度、高散热、高可靠性需求，攻克高端算力芯片散热材料国产化卡脖子难题。2025年该系列产品已实现批量出货，成为电子胶业务核心增长极之一。
4、HBM专用封装胶：卡位下一代算力赛道，送样测试推进中 HBM（高带宽内存）作为AI芯片核心配套组件，采用8层/16层DRAM堆叠结构，对封装填充胶的热应力管控、低粘度渗透、高导热、高可靠性要求极高，技术壁垒行业顶尖。公司前瞻性布局HBM专用封装胶，针对16层及以上高阶堆叠HBM需求定制开发低应力、高散热、高稳定性产品，目前已进入客户送样测试阶段，精准卡位下一代AI算力核心赛道。
公司先进封装全系列产品商业化进程持续提速，多品类、多客户落地进展明确，权威信息出处可查：
1、2025年5月15日，公司通过投资者互动平台确认，一级底部填充胶（UF1）、一级导热材料（TIM1）、烧结银等高端半导体封装材料已完成客户测试，实现小批量供货；
2、2026年3月6日互动易实锤，公司HBM、Chiplet先进封装专用胶产品已完成客户送样测试；
3、2026年5月25日互动易披露，公司半导体封装用一级底填、TIM1凝胶高端产品突破技术壁垒、成功导入新客户，UV延迟胶、环氧热固胶等战略储备产品同步实现客户端突破
5、公司全系列封装用胶产品，已成功进入H公司（华为）、地平线、美国MPS、先导科技、日月新、长电科技、台湾力成等国内外行业标杆客户供应链，实现批量供货或商业化推广验证，客户覆盖头部封测厂、高端芯片设计企业、车载芯片龙头，优质客户背书充分，后续规模化放量确定性高。
1、传统主业底盘稳固，业绩确定性极强：公司四十余年胶粘剂龙头壁垒深厚，产品品类齐全、客户渠道优质；锂电负极胶技术、产能、商业化落地均已成熟，持续贡献稳定营收与利润，有效对冲行业周期波动，为高端新材料业务发展持续赋能。
2、先进封装材料高弹性，国产替代空间极致广阔：公司实现UF1、TIM1、烧结银、HBM专用胶等全品类高
端封装材料突破，打破海外垄断，切入英伟达、华为、长电科技等全球头部供应链，当前业务基数极低，行业高景气叠加国产替代加速，业绩增长弹性稀缺。
3、技术研发与量产能力兼备，迭代速度领先：公司研发团队与资金投入充足，既有成熟产品批量落地，又有UV延迟胶、环氧热固胶、等储备产品持续突破，技术迭代能力强劲，长期成长动力充足。
4、标杆客户持续落地，商业化放量提速：覆盖海内外头部封测、芯片设计、消费电子龙头企业，标杆客户认证形成示范效应，后续可快速复制拓展中小客户，驱动业绩持续高增；
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