两名知情消息人士透露，SpaceX 已开始在其位于得克萨斯州巴斯特罗普的先进芯片封装工厂安装设备，这家卫星与火箭公司目标在今年年底前启动投产。
其中一位消息人士表示，该时间节点已出现一定延误，但公司仍计划在年底前实现投产。
消息人士称，该工厂将为 SpaceX 星链卫星互联网系统相关产品所用的射频（RF）芯片进行封装；因相关信息尚未公开，消息人士要求匿名。
据其中一名消息人士及第三名消息人士透露，目前巴斯特罗普工厂待封装的射频芯片均由外部供应商完成封装，而 SpaceX 计划在该工厂投产后，将至少部分封装工序转为内部自主完成。
SpaceX 尚未立即回应媒体的置评请求。
2025 年，得克萨斯州州长格雷格・阿博特曾表示，未来三年内，SpaceX 位于巴斯特罗普的工厂将扩建 100 万平方英尺，用于生产星链终端及相关组件，其中包括先进封装半导体产品。阿博特称，此次扩建预计耗资超 2.8 亿美元。
埃隆・马斯克一直在逐步构建这家航天企业的半导体业务能力，并于上月公布计划，在得克萨斯州奥斯汀一处大型园区建设芯片制造工厂。
SpaceX德州自研芯片封测·A股5只核心龙头（精简实锤版）
1、通宇通讯（002792）【第一弹性·星链射频最正宗】
逻辑：星链星载RF射频相控阵天线+终端模组定点供货，完全匹配本次SpaceX自研射频芯片放量
催化：星链卫星大规模组网+德州芯片厂落地，射频端需求直接爆发
2、通富微电（002156）【先进封测直接对标】
逻辑：国内FOPLP面板级扇出先进封测龙头，工艺和SpaceX巴斯特罗普工厂完全一致，射频芯片封测主力
催化：SpaceX内外封切换，国产封测订单承接转移
3、信维通信（300136）【高确定性底盘】
逻辑：星链地面终端高频射频连接器独家供应链，卫星射频硬件核心环节
催化：芯片国产化→终端放量，连接器需求同步大增
4、和林微纳（688661）【芯片检测刚需】
逻辑：射频芯片探针、测试设备，ST意法半导体重型供应链
催化：自研芯片量产必须配套封测+芯片电性检测
5、三安光电（600703）【上游晶圆基底】
逻辑：与意法合资车规/射频化合物半导体，星链RF芯片底层材料供应商
催化：德州晶圆厂+封测厂双落地，化合物射频链全线受益
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