华为芯片新方案：混合键合CMP，核心关注：鼎龙股份

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华为芯片新方案：混合键合CMP，关注低位CMP概念股

华为芯片新方案：混合键合CMP

华为芯片新方案的逻辑折叠技术核心是混合键合，混合键合技术对表面平滑度、清洁度、键合对准精度以及镀铜都提出非常严格的要求。

混合键合对晶圆表面平整度要求严苛，CMP抛光液作为核心配套耗材，支撑多道平坦化工序落地，其品质与工艺适配性深刻影响键合效果、芯片性能及量产良率，在 3D 先进封装产业链中具备高战略地位。

第二、华为“韬”定律开启国产芯片“起高楼”时代，3D IC前途无量

2026国际电路与系统研讨会25日在上海举行，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中，正式发表“韬（τ）定律”。

＃突破传统摩尔定律

从原理上看，“韬定律”提出以“时间缩微”替代“几何缩微”，以系统性降低时间常数（韬τ）为目标，通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，实现半导体与电子系统的持续演进。

＃3D堆叠助力

从物理实现上看，3D堆叠成为重要技术手段。我们推测，首先实现的结构为sram+logic die的形式，通过混合键合，实现逻辑芯片从二维扩张向三维堆叠，进而提升晶体管密度。后续解决了散热问题后可以做更多形式的堆叠。

更多技术细节详见此前深度报告《3D IC续写摩尔定律，助推算力攀越AI之巅》。

建议重点关注：

晶圆厂（平房变高楼)：村龙、华虹等

封装厂：盛合晶微、长电科技、通富微电、甬矽电子等

CMP：华海清科、鼎龙股份、安集科技等

键合：拓荆科技等

TSV：中微公司，北方华创等

塑封及EMC（高楼的水泥浇灌)：耐科装备，三佳科技，华海诚科等

芯片级散热：德邦科技、鸿日达等

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