提起物理AI，不得不说端侧芯片。物理 AI 需要的不是单一大算力，而是端侧芯片，低功耗、视觉处理、传感器接入、实时控制和整机方案能力。2026 年 Q1 端侧 AI 芯片行业整体呈现高景气分化增长态势：上游存储涨价并未抑制终端需求，多数厂商通过新品放量、价格传导实现营收利润双增，行业核心驱动力来自端侧大模型落地带来的算力升级需求，以及消费电子、智能安防、车载、机器人等场景的 AI 渗透加速。
2026 年以来公司共举办 2 场核心机构交流活动，累计超过 80 家公募、私募、券商资管参与调研，核心信息如下：1. 技术落地进展（核心壁垒）
第一代存内计算 (CIM) 技术已实现商业化量产：共推出 4 个系列芯片，覆盖四大高景气场景：
ATS323X（低延迟无线音频）：已搭载于索尼、哈曼、大疆等头部品牌的无线领夹麦、无线电竞耳机，2026Q1 已实现大规模出货
ATS362X（端侧 AI 处理器）：已导入头部音频品牌多款产品，部分产品已在 CES 发布，2026Q2 进入放量期
ATS286X（蓝牙音频）：切入高端 Party 音箱、家庭影院赛道，已进入海外头部品牌供应链
ATW609X（智能穿戴）：面向 AI 眼镜、健康监测场景，已有 INMO、Halliday 等 3 家客户产品上市，多家客户产品将于 2026 年下半年发布
第二代存内计算技术研发稳步推进：目标实现单核 NPU 算力倍数提升，能效比大幅优化，全面支持 Transformer 大模型，预计 2026 年底完成流片，2027 年量产落地
2. 业务增长规划
2026Q1 AI 赋能产品营收占比已超过 25%，成为营收增长核心动力，公司目标 2026 年底 AI 产品占比提升至 35% 以上
客户结构持续高端化：海外品牌收入占比提升至 40%，哈曼、索尼、罗技等头部客户订单增速超过 50%
新场景拓展：AI 陪护机器人、AI 玩具类芯片已实现小批量出货，健康监测 CGM 芯片进入客户验证阶段。3. 研报信息
财务核心结论：营收增长质量高，利润增速短期受成本压制，主动备货反映下游需求饱满，全年业绩确定性较强。
5. 订单、排产与产能情况（1）订单情况：
2026Q1 在手订单同比增长 32%，其中存内计算相关芯片订单同比增长 120%，无线电竞耳机、无线麦克风、AI 眼镜三大品类订单增速最快
头部客户订单周期从 3 个月延长至 6 个月，客户备货意愿强烈，Q2 订单已排满，Q3 订单能见度达 80%
公司采用 Fabless 模式，核心代工厂为台积电、中芯国际，2026 年产能已锁定，不存在产能瓶颈
2026Q2 存内计算芯片排产环比提升 40%，预计 Q2 AI 产品营收占比将突破 30%
存货大幅增长对应 Q2-Q3 交付需求，不存在库存积压风险，原材料备货可对冲上半年晶圆涨价影响.6. 估值分析
当前 PE (TTM)：43.26 倍，处于上市以来4.97% 历史分位，属于历史极低估值区间
历史估值区间：PE 最大值 99.1 倍，平均值 63.93 倍，最小值 35.99 倍，当前估值较历史均值折价 32%，PEG：0.38，远低于 1 的合理阈值，是半导体行业内 PEG 最低的标的之一，估值与成长增速严重错配。7. 核心投资逻辑
（1）技术壁垒稀缺：国内唯一实现存内计算技术大规模商用的端侧 AI 芯片厂商，技术领先同行 1-2 年。
（2）估值严重低估：历史分位不足 5%，PEG 仅 0.38，安全边际极高
（3）业绩拐点明确：Q2 存内计算芯片放量，毛利率将触底回升，净利润增速有望重回 30%+
（4）赛道高景气：端侧 AI 大模型落地带动算力需求，AI 音频、AI 眼镜、机器人三大赛道均处于爆发前夜
8. 风险提示
上游原材料涨价超预期，压制毛利率。
AI 眼镜、机器人新场景落地进度不及预期。
行业竞争加剧，产品价格战。
Q2-Q3 业绩增速不及预期，导致估值修复延后。
作者声明： 本文转载自第三方，旨在提供资讯参考，并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日，作者与文中提及的标的不存在持仓关系。