一、方向类：
1.国海证券【端侧SoC方向】
#继续强call端侧SoC 】强业绩兑现印证需求无忧，Q3催化期有望提振板块beta #瑞芯微 #晶晨 #炬芯 #翱捷
催化①：7月21日，炬芯发布端侧AI芯片进展公告，搭载存内计算NPU的SoC芯片和端侧AI处理器芯片推广效果显著，26H1上述产品营业收入占比超过25%。端侧AI芯片的快速推进标志着公司全面拥抱AI化转型已进入新的发展阶段。
催化②：博通与苹果扩大战略合作，定制 AI ASIC 芯片合同延长至2031年，为 iPhone、Mac、Vision Pro 多代机型持续供应终端 AI 加速芯片，明确本地端侧AI为未来消费电子升级主线，长期资本开支确定性增强。
位置：25年SoC板块经历了端侧新品不及预期、存储涨价等较为负面影响，板块调整明显，但因此当前筹码结构较为优质，具备不错的配置机会。
业绩：因存储涨价预期较高，市场对SoC板块标的业绩保持谨慎保守预期，但真实情况因包括扫地机、无人机、无线麦等新兴消费产品需求乐观，国内SoC企业业绩兑现度持续超出市场预期，建议重点关注左侧配置时机。
核心标的
#瑞芯微 #恒烁股份#晶晨股份 #炬芯科技 #翱捷科技 #星宸科技 #全志科技
2.【端侧通信模组+IPv6】
我国《深化互联网协议第六版（IPv6）技术创新和融合应用实施方案（2026—2030 年）》发布，明确了深化 IPv6 技术创新和融合应用的路线图、时间表和任务书。IPv6赋能AI算力基建、硬件终端迭代，融合人工智能符合时代新章，使得“万物高速互联、智能互联”成为可能。
物联网过去的核心逻辑主要是连接数量增长、蜂窝模组升级、海外拓展和车载/工业场景渗透；端侧 AI 若加速落地，模组的逻辑会从“连接硬件”进一步升级为“连接 + 算力 + 智能入口”。受存储涨价影响，物联网板块今年以来调整幅度较大，当前处于相对低位，# 此类对行业叙事逻辑产生影响的催化或可带来较好机会。
广和通：AH联动，调整幅度最大最深，产业一体化深；
博实结：偏端侧，受产业链涨价影响小，基本面扎实；
美格智能： AH联动，高通纯度高，智能模组纯度高；
移远通信：产品系列最全，下游布局广；
利尔达：北交所，蜂窝模组全球占比第五，弹性标。
3.【端侧SoC方向】
中报业绩亮眼验证需求韧性，存储压制有望逐步减弱
#存储压制减弱，具备DRAM存货的厂商成为受益品种。此前市场对存储涨价压制SoC厂商毛利率、抑制终端需求的担忧较为集中，近期存储价格边际涨幅陆续收窄，后续对整体毛利率以及终端出货的压制有望逐步减弱。此外，部分公司已对下游进行顺价，前期对存储备货充分的厂商或反而受益于价格上行。
#各家中报业绩预告普遍向好，出货量印证需求韧性。SoC板块中报预告整体表现亮眼：瑞芯微H1归母净利8.5-9.1亿元（YoY +60%~71%），其中Q2单季约5.5亿元（YoY +71%、QoQ +67%），净利率达32.6%；星宸科技H1归母净利8.2-9.0亿元（YoY +584%~650%），Q2单季约6.0-6.8亿元、环比Q1（约2.2亿）大幅增长；全志科技H1归母净利4.75-5.15亿元（YoY +195%~220%），Q2单季约2.72-3.12亿元、环比Q1增长约34%~54%。多数公司在财报中明确披露出货量提升，表明业绩增长并非单纯依赖涨价，终端需求韧性得到验证。
#端侧AI方兴未艾，SoC为端侧硬件核心载体。过去三年，AI的故事写在云端；未来十年，主战场正从"云"走向"端"。随着大模型从训练转向推理、智能加速下沉到终端，一场以端侧AI为核心的产业范式迁移已然开启——机器人、AI眼镜、智能穿戴等各类终端，都以SoC作为核心算力载体，它是万物从"联网"走向"智能"的唯一入口。
[Gift]建议关注：瑞芯微、星宸科技、晶晨股份、全志科技、炬芯科技、乐鑫科技等。
4.【端侧AI全面点评】
7月22日，端侧AI方向明显走强。我们认为，#本轮行情并非单纯的消费电子反弹、而是端侧AI由主题催化逐步进入产品落地、业绩验证和产业扩散阶段。
端侧AI的核心变化，是人工智能正在由云端训练向手机、摄像头、耳机、机器人、智能门锁及家庭设备迁移。随着端侧大模型、智能体和多模态交互加速落地，终端需要配置更强的SoC、NPU、存储、无线连接芯片及智能模组，产业链价值量有望持续提升。与传统消费电子换机周期不同，端侧AI不仅带来硬件升级，还可能推动终端ASP提高、AI功能付费和云端增值服务渗透率提升。
产业链中，#瑞芯微、星宸科技、全志科技 属于高性能端侧SoC核心方向。其中，瑞芯微覆盖机器人、智能座舱及边缘计算，具备平台型芯片能力；星宸科技聚焦视频监控、机器视觉和机器人视觉SoC，近期业绩高增长进一步强化端侧视觉景气度；全志科技则受益于智能终端和机器人算力升级。
低功耗AIoT方向重点关注#乐鑫科技、中科蓝讯。乐鑫科技在Wi-Fi MCU、智能家居和端侧语音交互领域具备较强生态优势，若AI功能推动芯片升级和产品涨价，其利润弹性可能高于收入增速。中科蓝讯则主要受益于AI耳机、穿戴设备和低功耗无线连接需求增长。
总体来看，端侧AI已形成“芯片先涨、业绩验证、应用扩散”的交易结构。
二、个股类：
1.东吴证券：
东吴证券 | 【东吴电子陈海进】晶晨股份：紧抓端侧AI机遇，谷歌核心供应链价值重估
端侧AI大势明确，业绩阶梯式向上
大模型落地重心转向终端，AIoT、电视、车载等赛道需求长期扩容。公司6nm高算力平台持续迭代，新品批量落地，二季度经营表现亮眼，全年业绩中枢大幅上移；未来两年TV、WiFi、车载、AIoT多曲线接力放量，增长持续性充足。
深度绑定谷歌生态，卡位端侧AI核心供应链
十年深度合作，为谷歌Gemini全域终端核心芯片供应商，长期合作框架锁定大额出货，充分受益谷歌端侧大模型规模化落地红利。
TV+WiFi双业务协同发力，算力+连接构筑端云底座
海外大厂收缩带来TV芯片份额红利，高端T系列搭配DDR合封持续抬升单品价值；WiFi芯片高速渗透、自研路由芯片稳步推进，完善端云协同所需全域无线连接能力。
观点重申：
端侧AI行业红利持续释放，公司全年增长动能充足，未来两年多产品线接力兑现业绩。作为谷歌端侧AI核心供应链标的，兼具业绩弹性与估值空间。
2.一句话说清：
①、炬芯科技：低功耗系统级芯片设计厂商，主要产品为蓝牙音频SoC芯片系列、便携式音视频SoC芯片系列、智能语音交互SoC芯片系列等
②、全志科技：低成本端侧AISoC，适配入门级AI手机、智能硬件本地AI运算
③、中兴通讯：A、全球通信设备巨头，6G标准制定的核心玩家，全球6G专利占比21.7%；B、全资子公司中兴微电子专注于芯片的研发、设计环节，定位为全球领先的芯片供应商，中兴微电子凭借多年的芯片研发积累，产品覆盖ICT产业“算力、网络、终端”全领域。
④、利尔达：在AI产业主要聚焦端侧AI的应用，数十个AI玩具核心部件、AI传感器的研发交付和批量落地。通过集成芯片分销、无线模组在多个细分领域取得不错的市场份额。
⑤、华勤技术：A.公司已构建起覆盖AI服务器、超节点、通用服务器、交换机的全栈式产品组合。B.公司参与部分AI手机的代工。
⑥、中科蓝讯： 主营业务为无线音频 SoC 芯片的研发、设计和销售。可广泛运用于无线耳机、无线音箱、智能可穿戴设备、智能家居等物联网终端设备。
⑦、星宸科技：全球领先的视觉 AI SoC 芯片设计企业，专注于为端边侧设备提供 “视觉 + AI” 一体化解决方案。按24年统计计算，全球最大的视觉AI SoC供应商，安防领域市占率达到41.2%，机器人视觉芯片也做到了全球第二，市占率达23%。
⑧、瑞芯微：公司的RV系列视觉类芯片依托低功耗方案及自研ISP的优势，可应用在AI眼镜等产品上。国内领先的AIoT芯片设计企业，受益AIoT市场快速增长，公司业绩进入爆发期，此前2024年和2025年连续两年高速增长。
三、研报方向：
上海证券：
申港证券：
财通证券：国产生态方向
四、媒体：
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