一、EMIB（英特尔嵌入式多芯片桥 / 2.5D 先进封装）
EMIB 核心链条：封测、ABF 载板、TGV 玻璃基板、封装材料、半导体设备
1. 封测（直接承接 EMIB 订单，核心）长电科技 600584：英特尔 EMIB/Foveros 国内核心封测伙伴，自研 XDFOI 兼容 EMIB，HBM+EMIB 集成量产，ABF 载板英特尔认证
通富微电 002156：AMD / 英特尔双供应链，完成 EMIB 配套 TGV 玻璃封装验证，HBM3E+EMIB 联合方案落地
深科技 000021：子公司沛顿 HBM 存储封测，配套英特尔 EMIB 高密度存储集成方案
2. 封装基板（ABF 载板，EMIB 必备）兴森科技 002436：国内少数量产高端 ABF 载板，适配 EMIB 多芯片互连，同步布局 TGV 玻璃基板样品
胜宏科技 300693：高速 ABF 载板、服务器 PCB 供货 AI 芯片厂商，配套 EMIB 算力封装
3. 封装材料华海诚科 688535：HBM 专用环氧塑封料 GMC，通过 SK 海力士 EMIB 配套验证
东材科技 601208：高速封装树脂，供给 ABF 载板基材，配套英特尔先进封装链
4. 半导体设备（EMIB 硅桥 / TSV 工艺）盛美上海 688082：电镀、清洗设备进入英特尔 EMIB 产线验证
中微公司 688012：TSV 深孔刻蚀设备，EMIB 多芯片堆叠核心设备
大族激光 002008：高精度激光开槽设备，用于 EMIB 硅桥精密加工
二、玻璃基板（分两大路线：显示基板 + 半导体 TGV 玻璃载板，适配 EMIB 玻璃基封装）（1）显示 LCD/OLED 高世代玻璃基板龙头彩虹股份 600707：国内唯一 G8.5+/G10.5 量产基板龙头，同步研发半导体 TGV 玻璃基材送样封测厂
东旭光电 000413：全世代显示基板，布局超薄电子玻璃、半导体玻璃原片
凯盛科技 600552：中建材平台，8 英寸 TGV 玻璃中试完成，UTG 超薄玻璃双赛道
（2）半导体 TGV 玻璃载板（EMIB/2.5D 封装玻璃中介层）沃格光电 603773：A 股 TGV 核心标的，玻璃钻孔、孔内金属化工艺，玻璃载板送样头部封测企业
京东方 A 000725：投建玻璃基封装载板中试线，与康宁合作芯片玻璃基板
TCL 科技 000100：自研半导体玻璃载板，适配算力芯片 2.5D 封装
美迪凯 688079：布局 TGV、RDL 布线玻璃基板，小批量供货未打孔玻璃基材
红星发展 600367：高纯碳酸锶，TGV 玻璃核心原料，全球市占 70%+
阿石创 300706：玻璃基板金属化溅射靶材，TGV 孔内布线耗材
三、氮化镓 GaN（第三代半导体，快充 / 射频 / 车载）衬底 / 外延三安光电 600703：IDM 全产业链，硅基 / 蓝宝石 GaN 外延、射频 / 功率器件量产
海特高新 002023：氮化镓外延代工，军工射频 GaN 核心供应商
耐威科技 300456：8 英寸硅基 GaN 外延晶圆量产
功率器件 / 终端闻泰科技 600745：安世半导体车规 GaN 功率器件批量供货
兆驰股份 002429：GaN 外延 + 快充芯片一体化
海陆重工 002255：子公司能化微电子 GaN 晶圆与功率器件
设备配套晶升股份 688478：GaN 长晶炉设备供应商
四、碳化硅 SiC（车规功率半导体、光伏逆变器）衬底（核心壁垒）露笑科技 002617：6 英寸导电型 SiC 衬底量产，自研长晶炉扩产
三安光电 600703：6 英寸 SiC 衬底 + 外延 + 器件一体化，8 英寸车规布局
长晶设备晶升股份 688478：SiC 长晶炉国内龙头，市占 90%+
晶盛机电 300316：12 英寸 SiC 长晶设备，配套衬底厂扩产
外延 / 器件斯达半导 603290：车规 SiC MOSFET 龙头，配套新能源车电控
扬杰科技 300373：SiC 二极管、功率模块量产
芯联集成 688469：8 英寸 SiC 器件车规级装车落地
五、磷化铟 InP（光芯片核心衬底，800G/1.6T 光模块、硅光、EMIB 硅光引擎）衬底（核心稀缺环节）云南锗业 002428：A 股唯一规模化 InP 衬底，华为哈勃投资，4/6 英寸量产，国内市占 80%+
有研新材 600206：央企平台，6 英寸 InP 衬底送样验证，军工通信认证
外延 / 光芯片 IDM三安光电 600703：A 股唯一同时布局 InP/GaN/SiC 全产业链，InP 外延批量供货高速光模块
海特高新 002023：InP 外延代工，头部光芯片厂认证
上游铟资源锡业股份 000960：全球原生铟龙头，InP 原料上游
兴业银锡 000426：伴生铟储量丰富，铟金属弹性标的
下游光芯片应用源杰科技 688498、中际旭创 300308、新易盛 300502（采用 InP 光芯片做高速光模块）
六、人工合成钻石（CVD 单晶金刚石，半导体散热、高功率 GaN/SiC 芯片热沉、晶圆切割）1. CVD 单晶金刚石（半导体散热核心，算力芯片 / GaN 射频散热）中兵红箭 000519：子公司中南钻石全球最大人造金刚石厂商，布局 CVD 单晶热沉，军工 + 半导体双赛道
力量钻石 301071：HPHT 工业金刚石，CVD 单晶金刚石散热片研发送样半导体客户
四方达 300179：金刚石复合片、晶圆切割金刚石刀具，布局 CVD 散热材料
2. 培育钻石 + 工业金刚石配套黄河旋风 600172：工业金刚石微粉、CVD 设备配套
国机精工 002046：金刚石合成设备、精密金刚石刀具
补充赛道逻辑区分EMIB：算力先进封装主线，利好封测、ABF 载板、TGV 玻璃基板、封装材料；
玻璃基板：两条主线 —— 显示面板传统需求 + 半导体 TGV 玻璃中介层（AI 先进封装增量）；
GaN/SiC：第三代半导体，新能源车、快充、射频雷达；
InP：光通信刚需，800G/1.6T / 硅光引擎核心材料，直接受益算力光模块扩张；
合成钻石：新增高功率芯片散热逻辑，适配 GaN、SiC、AI 大算力 GPU 散热，军工雷达增量
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