2026年7月23日，美国银行发布最新研报，对服务器CPU市场做出关键预测：到2030年，基于ARM架构的CPU将占服务器CPU收入的50%，远高于2025年的32%。其中，英伟达、Arm和高通等公司推出的商用ARM CPU将占约36%，亚马逊AWS Graviton、谷歌Axion和微软Cobalt等云服务提供商定制设计的CPU将占约15%。
美银指出，服务器CPU市场扩张是“量价齐升”的双重驱动。全球服务器CPU市场规模将由2025年的352亿美元增至2030年的1701亿美元，五年复合增长率达到37.1%；出货量由2920万颗增至7470万颗，复合增长率20.7%；平均售价则由1204美元提高至2277美元。
其中，AI相关CPU收入复合增速高达50.6%，而传统服务器CPU收入复合增速仅约11.7%。美银认为，智能体AI将同时推升CPU性能、并发能力和配置数量，CPU在数据中心中的配置数量和价值量正在同步上升。
美银强调，英特尔在服务器CPU市场的份额将遭遇“腰斩”
。新一轮服务器CPU竞争的最大变化，是ARM架构加速进入数据中心。瑞银的预测与此方向一致，预计到2030年ARM的单位市场份额将从2025年的15%提升至40%至45%。
驱动力一：AI Agent时代催生CPU新需求。
随着AI工作负载从训练转向推理，CPU的作用正在被重新定义。英伟达CEO黄仁勋在Computex 2026上明确指出“AI Agent时代已全面到来”，高通总裁宣告“2026年是AI Agent之年”。国泰海通证券研报指出，算力瓶颈正由GPU转向CPU调度执行——CPU在任务规划、数据处理、KV Cache管理、工具调用及多智能体协作中作用凸显，未来两三年CPU供需紧张与涨价压力有望延续。
驱动力二：云厂商自研ARM芯片加速放量。
亚马逊Graviton、谷歌Axion、微软Cobalt等自研ARM服务器CPU已大规模部署，Meta也在加速推进自研芯片计划。ARM架构的低功耗、高能效比优势，在AI数据中心电力成本持续攀升的背景下更加突出。
驱动力三：国产替代政策强力推动。
在中国市场，ARM架构已成为信创服务器的主流选择。中国移动2026至2027年PC服务器集采中，ARM架构服务器采购量达40896台，占比高达65.01%，创下国内运营商单批次集采ARM架构占比历史纪录。运营商作为关键行业率先推进核心设备国产化，ARM架构服务器采购占比持续提升。
中国长城（000066）：
公司参股国产ARM CPU领先企业飞腾信息，是飞腾第一大股东（持股28.035%）。飞腾芯片产品谱系全、自主性强，推出了世界首款兼容ARM指令集的16核、64核通用服务器CPU和4核、8核桌面CPU。飞腾2025年实现营收25.34亿元，同比增长超25%，新一代服务器CPU腾云S5000C-E已正式亮相。中国长城基于飞腾CPU全面布局AI算力，已成功交付多款AI训推一体机；同时公司是全球领先的服务器电源制造商，市占率国内第一、国际前三，面向AI服务器市场推出33kW及60kW电源产品。机构预计公司2026至2028年营业收入分别为180.12亿、202.35亿、222.77亿元，归母净利润分别为1.74亿、3.67亿、5.55亿元。
禾盛新材（002290）：
公司战略参股熠知电子（持股10%），后者是国内稀缺的ARM架构CPU设计公司，定位高端服务器CPU芯片，已累计完成三代ARM处理器芯片设计迭代。2026年1月发布第三代AI CPU TF9000系列，性能对标英伟达Grace。熠知电子在售CPU及服务器产品已获国内互联网大厂、电信运营商、头部金融企业等终端客户认可，进入规模化应用阶段。机构给予公司2026年60倍PE估值，目标价71.53元。
神州数码（000034）：
公司是鲲鹏生态核心合作伙伴。2026年一季度实现营收405.57亿元，同比增长27.62%；归母净利润2.36亿元，同比增长8.62%。其中AI相关业务收入约155亿元，同比大幅增长119%。7月，子公司神州鲲泰成功中标中国移动2026至2027年PC服务器集采，全面覆盖ARM架构四大核心品类，全标包合计不含税投标报价约109.4亿元，已签署框架协议含税金额上限13.41亿元。本次中标是公司信创算力业务在运营商市场的关键突破，四大场景全部入围印证了产品硬实力。
软通动力（301236）：
公司旗下软通计算机5月中标中国移动2026至2027年PC服务器集采，中标金额17.53亿元，实现ARM架构全品类中标。公司围绕昇腾、鲲鹏产品布局超节点服务器、液冷服务器、AI服务器及液冷工作站等全系列产品。2026年一季度营收81.17亿元，同比增长15.79%。国联民生证券指出，本次集采ARM架构服务器占比高达65.01%，创历史纪录，验证了国产算力产业链在AI时代的强劲增长动能。
四川九洲（000801）：
公司连续中标中国电信AI算力服务器项目，两次中标合计金额3.5亿元，中标产品均为ARM架构。
ARM架构服务器CPU出货量持续攀升，直接拉动先进封装需求。CPU与GPU一样，同样依赖先进封装实现高性能计算。
通富微电（002156）：
国内封测龙头，深度受益于CPU和GPU先进封装需求增长。2026年一季度营收74.82亿元，同比增长22.80%；归母净利润3.29亿元，同比暴增224.55%。公司深度绑定AMD等核心客户，在CPU封测领域具备显著优势。
长电科技（600584）：
全球第三大封测龙头，订单达496亿元，排期覆盖2027全年。2026年一季度营收91.71亿元，归母净利润2.90亿元，同比增长42.74%。先进封装订单已排至2027年，产能利用率保持在95%以上。公司投入78亿元建设上海临港高端封测基地，布局HBM与光电合封产线。
ARM架构服务器CPU向更多核心、更高带宽方向升级，直接拉动高端PCB和IC载板需求。ABF载板是CPU、GPU等高性能芯片的核心封装材料。
深南电路（002916）：
国内ABF载板领域的领先企业，产品覆盖CPU、GPU、汽车电子等多个应用场景，已进入国内外主流芯片厂商及封装厂的供应链体系。2026年一季度营收65.96亿元，同比增长37.90%；归母净利润8.50亿元，同比增长73.01%。封装基板业务受益于AI服务器牵引的存储市场复苏，产能利用率持续维持高位。
胜宏科技（300476）：
英伟达核心PCB供应商，在交换板领域保持约60%份额。2026年一季度营收55.2亿元，同比增长28%；盈利12.6亿元，同比增长35%。AI服务器CPU升级直接拉动高端PCB需求。
ARM架构服务器CPU出货量增长，意味着服务器整机出货量提升，直接拉动企业级SSD、DRAM等存储需求。
江波龙（301308）：
A股存储模组龙头，公司企业级SATA SSD、PCIe SSD、RDIMM已成功完成与鲲鹏、海光、飞腾等多个国产CPU平台服务器的兼容性适配，已导入互联网企业、运营商、服务器厂商等产业参与方的供应链体系。2026年一季度营收99.09亿元，同比增长133%；归母净利润38.62亿元，同比暴增2644%。
兆易创新（603986）：
A股全品类存储龙头，NOR Flash全球第二，参股长鑫存储。2026年一季度营收41.88亿元，同比增长119%；归母净利润14.61亿元，同比增长523%。CPU出货量增长直接拉动配套存储芯片需求。
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