AI散热新材料梳理，关注TIM、金刚石、陶瓷基板等方向

光模块龙头入股热管理上游材料
中石科技8月13日公告，中际旭创拟以55.70元/股（公告前股价56.13元）、总价约17.47亿元受让10.47%股份，交易尚需深交所合规性审核及过户。中石科技主营业务为热管理材料，包括高导热石墨、导热界面材料（TIM）、液冷模组等，下游业务包括消费电子、光模块等。

当前数据中心、光通信等应用核心部件都是高功率密度的电子元器件，散热问题已成为限制其功率密度和可靠性提高的瓶颈，因此我们梳理各类AI相关散热材料。

AI散热新材料①：热界面材料TIM

根据在电子元器件中所处的位置，热界面材料可分为TIM1和TIM2，其中TIM1是芯片与封装外壳之间的热界面材料，与芯片直接接触、要求TIM1具有低热阻和高热导率，热膨胀系数也需与硅片相匹配。TIM2是封装外壳与热沉之间的热界面材料，要求一般低于TIM1。热界面材料由基材和填料组成，基材主要选用具有一定流动性的高分子聚合物，如硅油、聚烯烃、丙烯酸树脂等，保证TIM能尽可能遍及所有有空气缝隙的位置，填充物则选用无机粉末/金属粉末/石墨粉等各类高导热系数的材料。

国内有热界面材料业务布局的公司包括：①德邦科技，公司Tim1.5及Tim2已批量出货，Tim1已通过国内某重要封测厂全套验证。②中石科技，公司TIM材料相关产品已批量应用于数据中心场景。③思泉新材，越南思泉拟投资3.69亿元，主要生产石墨散热材料、导热界面材料等产品。

AI散热新材料②：金刚石
金刚石散热核心在于其较高的热物理性能，室温热导率达2000-2200W/(m·K)，约为铜的5倍、铝的10倍，同时具备电绝缘性等独特优势。CVD金刚石散热片热导率在2000W/m·K以上，可以用于高端科技产品、如GPU散热。先进封装的平均热流密度超100W/cm2，而局部热点可达到甚至超过1000W/cm2，对传统TIM、均热与散热技术形成竞争。

金刚石散热产业进展加速。①2026年2月Akash Systems官方宣布，已经向印度云服务商NxtGen AI交付全球首批采用Diamond Cooling的GPU服务器，服务器搭载NV H200GPU。2026年3月Akash Systems宣布与服务器厂商MiTAC Computing推出搭载AMD Instinct MI350X GPU的Diamond Cooled AI Servers。②2026年6月Intel现任CEO陈立武提及投资一家人造金刚石晶圆公司，看好钻石作为散热材料在芯片封装领域的应用潜力。

AI散热新材料③：陶瓷基板
PCB环节散热关注陶瓷基板，先进陶瓷基板兼具高导热与高绝缘性能，氮化铝陶瓷导热率可达170-250W/(m·K)，约为传统氧化铝陶瓷的5-10倍，同时其热膨胀系数与半导体材料较为匹配，可广泛应用于高功率密度功率器件的基板。

AI散热新材料④：液冷及相关材料
液冷首先从AI服务器（英伟达AIGPU开始）开始快速渗透，预计ASIC将在2026-2027年贡献重要增量。液冷方面，关注液冷板、冷却液、泵、CDU等方向。

投资建议与估值
光模块龙头用股权方式绑定热管理上游，散热问题已成为限制AI服务器功率密度提高的瓶颈。新材料方向，我们建议关注①热界面材料TIM，②金刚石散热，③陶瓷基板，④液冷及相关材料。

风险提示

新材料替代不及预期；算力需求不及预期；原材料价格波动的风险。

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