华为韬定律：\t华为公司发表了韬(τ)定律，提出以“时间 (τ) 缩微”替代“几何缩微”，作为半导体与电子系统演进的新指导原则。基于该定律成功设计并量产了381款芯片。
六大核心：\t
688820\t盛合晶微：2.5D先进封装市占率第一600584\t
长电科技：集成电路封测服务国内第一688981\t
中芯国际：芯片代工市占率国内第一688072\t
拓荆科技：混合键合进度第一301269\t
华大九天：EDA设计软件市占率第一605588\t
冠石科技：掩模版老龙头
设计软件：\t688521\t
芯原股份：集成电路设计服务全球市占率第三，11.1%688691\t
灿芯股份：集成电路设计服务全球市占率第五，4.9%301269\t
华大九天：EDA设计软件市占率国内第一，7%688206\t
概伦电子：EDA设计软件市占率国内第二，2%301095\t
广立微：EDA设计软件市占率国内第二，2%
封装服务：\t688820\t盛合晶微：2.5D先进封装市占率第一，85%600584\t
长电科技：集成电路封装测试服务全球市占率第三，11.3%002156\t
通富微电：集成电路封装测试服务全球市占率第四，7.8%002185\t
华天科技：集成电路封装测试服务全球市占率第六，3.8%603005\t
晶方科技：传感器封装测试服务市占率第一000021\t
深科技：存储芯片封装测试服务市占率第一688352\t
颀中科技：显示驱动芯片封测市占率第一688362\t
甬矽电子：显示驱动芯片封测市占率第二
代工服务：\t688981\t
中芯国际：晶圆代工市占率全球第三，5.2%688347\t
华虹公司：晶圆代工市占率全球第六，1.3%688249\t
晶合集成：晶圆代工市占率全球第九
制造材料：\t掩模版：\t688721\t
龙图光罩：半导体掩模版全球市占率2%605588\t
冠石科技：拟投资20亿元建设半导体掩模版项目688138\t
清溢光电：平板显示掩模版全球市占率第五，6.6%688401\t
路维光电：平板显示掩模版全球市占率第八，4.6%光刻胶：\t603650\t
彤程新材：半导体光刻胶营收A股第一，7.45亿300346\t
南大光电：半导体光刻胶领先企业300236\t
上海新阳：半导体光刻胶领先企业300655\t
晶瑞电材：半导体光刻胶领先企业603306\t
华懋科技：半导体光刻胶领先企业002409\t
雅克科技：LCD光刻胶营收A股第一，15.35亿300398\t
飞凯材料：LCD光刻胶营收A股第二，6.83亿300576\t
容大感光：PCB光刻胶营收A股第一，8.92亿300537\t
广信材料：PCB光刻胶营收A股第二，3.32亿抛光材料：\t300054\t
鼎龙股份：A股CMP抛光垫第一大上市公司688019\t
安集科技：A股CMP抛光液第一大上市公司300554\t
三超新材：A股CMP钻石碟第一大上市公司电子粘合剂：\t688035\t
德邦科技：集成电路电子粘合剂进度第一，集成电路封装用电子粘合剂过几家制造业单项冠军300041\t
回天新材：产品包括集成电路电子粘合剂300019\t
硅宝科技：产品包括集成电路电子粘合剂688535\t
华海诚科：产品包括集成电路电子粘合剂002388\t
新亚制程：产品包括集成电路电子粘合剂
制造设备：\t键合设备：\t688072\t
拓荆科技：混合键合设备进度第一，已进入客户验证阶段002845\t
同兴达：混合键合设备进度第二，已有技术布局603203\t
快克智能：键合设备市占率第一，5%-10%；高功率半导体封装刻蚀设备：\t688012\t
中微公司：半导体刻蚀设备市占率第一，2%（ICP设备）002371\t
北方华创：半导体刻蚀设备市占率第一，2%（CCP设备）
划片机：\t
300480\t光力科技：半导体划片机市占率第一，5%
002975\t博杰股份：公司博捷芯划片机可应用于先进封装领域
清洗设备：\t
688082\t盛美上海：清洗设备市占率全球第五，7%
688729\t屹唐股份：去胶设备市占率全球第二，35%
002371\t北方华创：去胶设备市占率全球第五，5%
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