【中芯国际市值盘中超1.48万亿超越贵州茅台，标志A股科技叙事历史性切换】，我们也会有自己的“中积电”。
【全品类代工涨价周期开启，代工厂毛利率具备持续抬升空间】
三星晶圆代工涨价15%（4nm/5nm先进制程），台积电涨价5-10%。德银上调2027/2028年WFE预期至1930亿/2200亿美元。
参考TrendForce数据：8 英寸制程 26 年上半年涨幅 5-15%，厂商已酝酿 26 下半年至 2027 年第三波涨价；12 英寸成熟制程 26Q2-Q3 启动 5-10% 调涨，2027 年全面涨价基本确定。叠加【上游半导体原材料通胀抬升生产成本+大厂长期减产+AI 需求持续挤占产能】三重逻辑，2027 年成熟制程代工涨价几乎无法规避，境内外代工厂毛利率环比、同比提升具备强确定性。
成熟制程的【供需趋势】：AI 需求持续放量，海外供给刚性收缩，晶圆稼动率淡季持续走高。
【需求端】AI 功率 IC、硅中介层、40/28nm FPGA、HBM 配套芯片等新兴应用持续抢占产能，55nm 及以上成熟制程晶圆消耗量大幅提升
【供给端】台积电、三星主动减产 8/12 寸成熟制程，全球二三线晶圆厂主动缩减低毛利消费电子产线，优先供给 AI 高毛利订单；大陆成熟制程厂商承接海外转单，成为全球供给增量核心
【供需双向错位下，成熟制程稼动率持续走高，淡季不淡特征凸显。】
数据佐证：2026 年全球前十大晶圆代工厂 8 英寸产能平均利用率达 88%，下半年有望冲击 90%，8 英寸成熟制程已率先进入供给紧缺阶段；12 英寸成熟制程产能紧张周期至少延续至 2027 年。
【海外产能收缩 + 涨价预期，大陆晶圆厂月度节奏持续向上】
理解成熟制程供需错配逻辑后，产业端信号十分清晰：台系晶圆厂削减 HV 高压低毛利产线，消费电子客户为锁定稳定产能，加速将订单转移至大陆本土代工厂；8 英寸功率相关产线全线紧缺，26 年上半年代工价格已完成一轮普涨；产业跟踪可见，中芯、华虹、华润微等具备成熟制程产能的厂商，订单饱满度持续改善，【盈利月度环比修复趋势明确】。
【涨价逐步落地，后续季度财报有望成为市场共识催化节点】
复盘当前境内外成熟制程代工厂财报，现阶段稼动率上行、代工涨价的产业红利尚未充分体现在财务报表端，相关企业毛利率仍处于近三年相对低位。后续季度财报有望持续验证稼动率、毛利率双改善，或将成为市场形成产业景气共识的关键催化节点。
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