⭐金刚石散热：
#公司的金刚石热沉片热导率在2000 W/(m・K)以上，主要用于GPU散热，GPU用上金刚石 GaN 载板之后，热点温度能降 10–20℃，风扇转速砍半，超频能力提升 25%，整体温度拉低 60%、能耗降 40%。
#验证：海外客户验证已通过客户测试，年内产生批量订单。
#产能：（1）郑州基地已满产，产能不能满足市场需求；（2）沙雅年产 2.5 万片 CVD 金刚石是为了匹配客户的大批量稳定交付需求，预计27年达产，产值预计7.5e；（3）28年后计划扩产到年产能10w片水平
⭐金刚石微钻：测试进展顺利，预计年内看到落地
#公司具备 φ0.2mm 至 φ3mm PCD金刚石全系列供应能力，
与国内头部大厂联合研发送样，测试进展顺利，有望 2026 年上半年实现小批量落地，
#扩产规划：规划年产 100 万支 PCB 金刚石钻针，单价约 700 元，达产后年产值约 7 亿元
[玫瑰]投资建议：公司26年业绩预计2e+，主业高增，给予30-40x价值60-80e，
散热：26年下半年开始建设年产2.5w片，单片ASP约3w，年产值约7e，利润3e，给50x，150e市值。27-28年：产能年产能12w片，单片ASP约2w，年产值24e，7.2e利润，300e市值（40x）
钻针：100w产能半年内扩产，按700块假设，7e年产值，对应利润约3e，给40x，120e市值。
对应主业60e+散热27年150e，28年300e+钻针120e，合计看到27年330e，28年500e。
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