东吴证券-PCB材料设备行业深度报告：材料端供需缺口愈演愈烈，扩产带来国产设备铲子股机遇

在PCB中，铜箔、电子布和树脂三种材料共同构成了PCB物理基础。①铜箔：铜箔是PCB上的导电层，是负责导电的“公路网”。它的核心作用是经过LDI和刻蚀后留下的线路可以传输电信号。②电子布：电子布由极细的玻璃纤维编织而成，主要为电路板提供机械强度和刚性，是提供强度的“钢筋”，防止PCB出现弯曲与形变。③树脂：PCB中通常使用的是环氧树脂，是负责粘合的“水泥”，一方面结合电子布、铜箔；另一方面绝缘防止发生短路。

HVLP铜箔与高端电子布过往供应商主要为日韩企业,看好国产设备厂商在本轮扩产机遇下实现国产替代。

铜箔设备重点增量为表面处理机。

电子布设备重点卡脖子环节为喷气织布机。

详见附件研报

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