A股聚酰亚胺（PI）上市公司分四大类：PSPI光敏PI（HBM/DRAM先进封装核心）、PI薄膜、PI树脂原料、配套PI辅料，贴合你之前DRAM产业链标的区分标注
一、PSPI光敏聚酰亚胺（DRAM/HBM/2.5D/3D堆叠刚需，高弹性赛道）
1. 鼎龙股份（300054）
国内PSPI龙头，量产正/负性光敏PI；显示端批量供货，半导体封装PSPI送样长电、太极、深科技等DRAM/HBM封测厂，用于RDL重布线、存储芯片缓冲层 。
2. 艾森股份（688720）
低温固化正性PSPI已量产，通过长电科技、中芯国际认证，适配HBM、存储3D堆叠封装，国内少数实现晶圆级PSPI批量交付企业。
3. 强力新材（300429）
高温封装PSPI获百公斤级订单，一期产能落地，用于芯片前制程应力缓冲层，配套AI服务器DRAM/HBM先进封装。
4. 阳谷华泰（300121）
子公司波米科技PSPI商业化量产，供货海思、盛合晶微，用于晶圆钝化、Fan-out封装。
5. 瑞联新材（688550）
布局PSPI单体原料，在建200吨PSPI产线，配套半导体封装、显示PI浆料上游 。
6. 彤程新材（603650）【DRAM光刻胶原有标的】
同步研发PSPI树脂，布局先进封装光敏PI材料，成熟存储制程配套验证中。
二、电子级PI薄膜（DRAM封测、FPC、载带、柔性基板）
龙头大厂
1. 瑞华泰（688323）
国内高性能PI薄膜龙头，电子级超薄PI膜供货长电、通富微电、太极实业（DRAM封测）；CPI透明PI用于折叠屏，覆盖FPC、存储芯片载带。
2. 国风新材（000859）
电子黄/黑PI膜量产，批量供给DRAM封测厂（太极、长电、深科技）；同步研发PSPI适配HBM高阶封装，合肥光学PI膜在建。
3. 东材科技（601208）
国内最大PI膜产能基地，高频高速PI膜面向AI服务器FCCL、存储模组柔性线路基材。
4. 时代新材（600458）
功率半导体专用PI封装材料，IGBT/车载DRAM配套绝缘膜，散热PI膜供货三星、国内工控存储厂商。
薄膜二线标的
1. 丹邦科技（002618）
高端PI膜+FCCL基材，用于内存模组、存储芯片柔性封装线路。
2. 利安隆（300596）
收购韩国IPI掌握TPI热塑性PI薄膜技术，封装PI膜供货三星存储，国内宜兴基地在建产能。
3. 中天科技（600522）
CPI透明PI、FCCL用PI膜，拓展半导体封装补强板基材。
三、PI树脂/热塑性TPI（上游原料、高端封装结构件）
1. 万润股份（002643）
国内唯一量产热塑性TPI树脂，用于高端芯片封装、耐高温精密结构件。
2. 濮阳惠成（300481）
PI核心单体（酸酐）原料供应商，全产业链上游基础化工材料。
四、PI配套辅料/胶黏剂（封装辅材）
1. 康达新材（002669）
PI改性胶黏剂、半导体封装粘接辅材，配套存储芯片封装。
2. 璞泰来（603607）
采购PI原膜加工石墨散热膜，间接配套内存、算力芯片散热。
五、海外PI龙头（非A股，供参考）
杜邦（美国）、钟渊化学、宇部兴产、东丽、旭化成（日本），全球高端PSPI/电子PI膜主要供应商。
快速区分与DRAM产业链关联（重点）
1. 强绑定DRAM/HBM先进封装（PSPI）：鼎龙股份、艾森股份、强力新材、阳谷华泰
2. 直接配套DRAM封测厂（PI薄膜）：瑞华泰、国风新材、时代新材、东材科技
3. DRAM产业链原有标的同时布局PI：鼎龙股份、彤程新材
4. 仅上游原料/间接配套：万润股份、濮阳惠成、康达新材、利安隆、丹邦科技
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