1. 会计准则层面：大陆 A 股有底线，但空间不小
大陆：CAS 14（IFRS 15），核心是控制权转移，允许 “客户签收 / 对账后确认”。
台股：EAS 24（同 IFRS 15），条文一样，但实务更保守：
外销：报关日才认；
高端材料（M9 铜箔）：客户最终验收 + 对账开票完成才认，验证期一律挂 “发出商品”。
2. 隆扬现在的收入确认政策（查过公开文件）
内销：客户签收 + 对账后确认收入
外销：报关完成、拿到报关单即确认收入
→ 比台股松，但已经比很多 A 股电子厂谨慎。
3. 能不能再往 “台股保守方向” 调？
答案：可以，但有边界。
能做的（合规范围内更保守）：
对验证阶段、小批量试供的 M9 铜箔：
不签收、不对账、不开票 → 不确认收入，挂发出商品（台股就是这么干）；
正式量产后：
坚持对账 + 开票完成才确认，不提前按发货认。
不能做的（红线）：
已经验收合格、对账完成、风险报酬 / 控制权完全转移，不能无故长期挂账不认（会被问询）。
4. 结论：隆扬现在 M9 收入低，很大程度就是 “类台股保守确认”
2025 年 Q1–Q3：送样、验证、小批量发货多，但对账开票少 → 收入没体现；
台光电 Q3 M9 营收大增，是台光电自己确认收入，而隆扬这边还在验证 / 对账周期，没到确认节点。
→ 不是没出货，是确认节奏比台光电报表慢一拍，和台股保守口径高度一致。
二、台光电 M9，有没有可能用三井铜箔？
1. 技术层面：M9（英伟达 Rubin/GB300）对铜箔要求极高
M9 核心要求：HVLP5+ / HVLP5++，Rz ≤0.3μm（甚至≤0.2μm）；
三井 HVLP5：Rz≈0.4μm，良率 70–75%，在 M9 压合时易爆板、信号损耗超标；
隆扬 HVLP5+：Rz≤0.2–0.3μm，良率 85%+，唯一通过英伟达 M9 正式认证。
2. 认证层面：三井没拿到 M9 高端认证
2026 年 4 月 “896-K2 炸板事件” 后，产业链共识：
三井未通过英伟达 M9、博通 1.6T 认证，无缘顶级 AI 供应链；
隆扬是 Rubin/GB300（M9）唯一认证铜箔，台光电 M9 基材核心供应商。
3. 现实供应：台光电 M9 主力是隆扬，三井只有少量低端 / 过渡料
台光电 2025 年 Q3 M9 营收≈17.5 亿新台币（占其营收 50%），主要用隆扬 HVLP5+；
三井可能供应：
M8 及以下、非英伟达 AI 的高速板；
台光电少量低端 M9 试产 / 降规料，但不是英伟达认证的正式 M9 用料。
4. 结论：台光电 M9 正式量产（英伟达 Rubin/GB300），不可能用三井铜箔，只能是隆扬。
三井在 M9 是技术 + 认证双重出局；
你看到的台光电 M9 营收，背后核心铜箔就是隆扬，只是隆扬按谨慎口径没在报表确认而已。
三、一句话总结（直接回应你两个问题）
隆扬可以做到 “类台股延后确认”：验证期、未对账的 M9 发货全挂发出商品，和台股处理几乎一样；但已验收对账的不能硬压。
台光电 M9（英伟达 Rubin）不可能用三井：三井技术 + 认证都没过，正式量产只能用隆扬 HVLP5+；台光电营收起来，隆扬收入滞后，是确认时点差异，不是供货差异。
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