先进封装板块大涨，重视封装材料平台型公司#德邦科技
#先进封装材料国产替代有望进入加速期。 大摩近日研报指出，预计到 2029 年国内先进封装市场规模将达千亿级别，#但关键材料长期由海外厂商占据较高份额。随着头部封测厂出于供应链安全、降本及本地化协同需求，正加快国产材料验证导入。#先进封装材料认证周期长、一旦进入产线替换意愿较低，国产厂商若完成验证，有望同时享受行业扩容和份额提升双重红利。
#头部客户产品认证布局齐备静待放量。公司已在长电、通富、华天、HW、CX、CC等头部客户形成多品类渗透，具备从单品突破向平台化国产替代延伸的基础。#TIM1已经通过国内某重点封测客户全套可靠性验证。接下来将进入业绩兑现期，维持强烈t荐。
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