AI拉动PCB扩产，上游原材料缺口紧张。在PCB中，铜箔、电子布和树脂三种材料共同构成了PCB物理基础。原材料价格飞涨，国内厂商加速扩产实现替代；建滔积层板2025年以来经历了7次涨价，看好国产设备厂商在本轮扩产机遇下实现国产替代。铜箔设备重点增量为表面处理机；表面处理环节是国内外铜箔企业技术差距最大的领域，也是制约国内HVLP铜箔产能扩张的主要瓶颈。电子布设备重点卡脖子环节为喷气织布机；织布机非常依赖进口品牌，目前泰坦股份与卓郎智能正在验证，有望实现国产替代。注：内容来自网络，未经核实，不构成任何投资建议，请谨慎参考！如有侵权，请私信联系删除！欢迎各位老师点赞、评论、转发，谢谢！㊗️各位老师发大财、股市长虹！
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