高测股份2026年中报业绩前瞻：光伏底部承压，半导体设备高增驱动业绩扭亏与结构改善
一、行业背景：光伏龙头大幅预亏，行业处于深度底部出清周期
2026年7月，光伏核心龙头隆基绿能、通威股份披露半年度业绩预告，产业链价格战持续白热化，行业产能过剩压力凸显。其中，隆基绿能预计上半年大额亏损34–38亿元，通威股份预计上半年亏损48–54亿元，两大龙头半年合计预亏超80亿元。
当前光伏制造端普遍陷入深度亏损，硅片、电池、组件价格持续下行，行业开工率分化、盈利大幅压缩，整体处于产能出清、格局重塑、尾部企业加速淘汰的底部区间。在全行业巨亏的极端环境下，具备轻资产服务属性、非纯制造业务结构的企业，将呈现显著经营韧性与预期差。
二、公司整体业绩预判：行业寒冬下逆势扭亏，修复节奏偏稳健
公司2026年一季度受光伏淡季、费用摊销、代工价格承压影响，归母净利润亏损5022万元，基数压力较大。结合二季度光伏代工费延续弱势、行业盈利未见明显反转、设备验收节奏偏谨慎的现实情况，修正此前偏乐观预期，预计2026年上半年归母净利润 2500万–3300万元，实现半年度稳健扭亏。
业绩拆分逻辑
1. 二季度经营温和修复：光伏切片代工开工率环比改善，但加工费持续低位，代工业务整体微利、无超额弹性；金刚线耗材业务保持稳定现金流，贡献基础利润。
2. 高毛利半导体设备利润对冲行业压力：二季度半导体设备集中交付、确认收入，凭借46%–48%的高毛利率，有效对冲光伏主业低盈利压力，覆盖一季度亏损实现半年转正。
3. 剔除过高预期：受下游客户验收流程严谨、季度结算节奏偏保守影响，二季度难以实现极端超额利润，4000万以上净利润属于低概率乐观情景，不作为基准判断。
在全产业链龙头数十亿级别亏损的背景下，公司逆势实现半年度盈利转正，充分验证“耗材+代工稳基本盘、半导体设备提弹性”的业务架构抗周期优势，经营拐点已逐步确认。
三、核心亮点：半导体设备高增长落地，业务结构持续优化
2025年公司半导体设备及耗材业务收入占比约8%–10%，为公司第二成长曲线。2026年上半年国产替代加速，头部硅片、碳化硅衬底厂商扩产持续落地，公司设备出货量显著提升。
中性预计：2026年上半年半导体业务营收约2.15亿元，同比增长约72%，营收占比提升至12.3%。
增长核心驱动
1. 12英寸大硅片切割设备批量出货：顺利进入沪硅产业、有研硅等头部供应链，二季度持续交付确认收入，实现国产替代突破。
2. 碳化硅设备持续放量：6–8英寸切、倒、磨一体化设备稳定供货第三代半导体衬底企业，成为稳定增量。
3. 盈利结构显著改善：半导体设备毛利率显著高于光伏主业，高占比持续抬升公司整体盈利能力，推动公司从纯光伏周期标的，向光伏+半导体双主业逐步切换。
磷化铟衬底设备目前处于头部客户验证阶段，暂未贡献中报业绩，主要承载远期估值空间。
四、光伏主业点评：底部承压、韧性犹存
不同于隆基、通威重资产制造模式，公司以切片代工服务+金刚线耗材为主的轻资产模式，规避了硅料、硅片大额存货减值与制造端巨额亏损风险。虽然行业价格战压制盈利弹性，但公司现金流稳定、业务亏损风险低，为半导体设备业务扩张提供扎实安全垫。
五、核心投资结论与预期差
1. 强行业预期差：光伏巨头普遍深度亏损，公司实现半年稳健扭亏，经营韧性在行业底部充分凸显。
2. 第二曲线高速兑现：半导体设备业务同比高增超70%，营收占比突破12%，业务结构质变持续落地。
3. 估值修复开启：随着高毛利半导体业务占比持续提升，公司周期属性弱化、成长属性增强，估值有望逐步重塑。
六、风险提示
光伏切片加工费持续低位运行；半导体设备下游客户验收节奏不及预期；行业竞争加剧导致毛利率承压；股权激励费用持续摊销压制短期利润。
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