mSAP：1.6T光模块PCB新工艺·概念股

AI算力迭代倒逼1.6T光模块PCB全面切换至mSAP。传统PCB用“减成法”，先铺厚铜、再蚀刻掉多余，线宽很难小于50μm，高频信号损耗大。而mSAP先上2–3μm超薄种子铜，只在需要线路的地方电镀加厚，最后快速蚀掉多余薄铜，线宽可做到15–30μm、线路更直、阻抗更准，适合800G/1.6T光模块和AI服务器高频板。

标的:

可川科技，鹏鼎控股，景旺电子，天承科技，方邦股份

AI算力迭代倒逼1.6T光模块PCB全面切换至mSAP。传统PCB用“减成法”，先铺厚铜、再蚀刻掉多余，线宽很难小于50μm，高频信号损耗大。而mSAP先上2–3μm超薄种子铜，只在需要线路的地方电镀加厚，最后快速蚀掉多余薄铜，线宽可做到15–30μm、线路更直、阻抗更准，适合800G/1.6T光模块和AI服务器高频板。

AI算力迭代倒逼1.6T光模块PCB全面切换至mSAP。传统PCB用“减成法”，先铺厚铜、再蚀刻掉多余，线宽很难小于50μm，高频信号损耗大。而mSAP先上2–3μm超薄种子铜，只在需要线路的地方电镀加厚，最后快速蚀掉多余薄铜，线宽可做到15–30μm、线路更直、阻抗更准，适合800G/1.6T光模块和AI服务器高频板。

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