国产算力产业链投资逻辑简析
近日，OpenRouter平台一周处理20.4万亿个Token，环比增长20.7%。其中Agent执行一次任务消耗的Token约为普通对话的4倍，多Agent协作时可达15倍。算力需求正从训练端向智能体执行端快速迁移，消耗量级正在发生质变。
与之对应，2026年Q1百度、阿里、腾讯资本开支合计647.46亿元，同比增长17.7%；2025年中国AI加速卡出货约400万张，其中国产芯片约165万张，份额首破40%。
165万张出货说明国产AI芯片已进入规模采购，但产业落地远非"造出来就能用"这么简单——芯片设计后要交给晶圆厂生产，装进服务器后还要多卡协同互联。工厂产能不足会拖慢交付，芯片连接调度不好则算力难以充分发挥。
芯片、FAB、超节点，就是国产算力要过的三道关。任何一环跟不上，客户拿到的算力就要打折。
一、芯片关：性能、供货与生态三重筛选
模型回答一个问题，背后是海量Token拆分与矩阵运算。Agent还会连续调用搜索、代码、数据库等工具，一个任务可能拆成几百上千个步骤，算力消耗远高于普通问答。国产芯片订单增加，一方面是性能提升，另一方面因海外供应受限，客户需要提前规划芯片数量和上线时间，供货稳定性直接决定客户能否围绕一款芯片做整体规划。
2025年出货格局已清晰分化：
各厂商技术路线差异显著，核心标的受益逻辑如下：
华为昇腾 ｜ 全栈自研，芯片+框架+工具一条龙。910C（25Q1）→950PR（26Q1）→950DT（26Q4），每代提升算力同时增强内存与片间连接，产品迭代节奏与生态完整度最成熟。
寒武纪 ｜ 训练推理全覆盖，思元590训练/370推理/220边缘（约15W）。同步适配DeepSeek、Qwen、GLM等主流模型，是国内唯一全栈自研云端AI芯片的上市公司。
海光信息 ｜ 核心优势是兼容性，支持x86指令集和类CUDA环境。金融和超算客户已有大量代码积累，迁移改动少、成本低，更容易进入已有系统。
沐曦股份 ｜ MXC600训推一体设计，从芯片到软件基本使用国产供应链，2026年5月通过国家安全可靠测评，国产供应链闭环程度较高。
天数智芯 ｜ 训练/推理/边缘均有布局，天垓系列采用GPGPU路线，偏向通用计算。
摩尔线程 ｜ 通用GPU路线，MTT S5000兼顾图形与AI计算，应用范围广但对软件适配要求更高。
燧原科技 ｜ DSA专用架构，邃思芯片面向训练+推理，支持原生FP8。自研LARE软件环境与CUDA不兼容，技术路线独立性强。
芯原股份 ｜ 不卖自有芯片，提供处理器IP、芯片定制及量产管理服务。2026年1-4月在手订单51.33亿元，云端AI ASIC及相关IP是重要来源，具备独特的"卖铲人"逻辑。
二、晶圆厂关：本土FAB是国产算力落地的命根子
芯片公司完成设计后，需要晶圆厂通过光刻、刻蚀、薄膜沉积等工序在硅片上制造出数十亿晶体管，再经封装测试才能装进服务器。工艺不匹配则设计无法落地，产能不足则客户排队，良率偏低则成本飙升。
海外限制已从成品芯片蔓延至制造设备、软件和HBM。2024年11月美国要求台积电停供部分大陆AI芯片，2025年初审查进一步加强，直接打乱芯片公司流片和迭代计划。中国智算芯片市场预计从2024年301亿美元增至2029年2012亿美元，五年CAGR约46.3%，增量能否落地取决于本土FAB。
按定位不同，三类晶圆厂核心标的如下：
中芯国际 ｜ 先进逻辑制造核心承接方。26Q1营收176.2亿元（+8.1%），月产能107.8万片（+10.8%），利用率93.1%，12寸占比76.4%，中国区收入占比88.9%。是国内AI芯片流片与量产的核心平台。
华虹公司 ｜ 特色工艺配套制造。26Q1收入6.6亿美元（+22.2%），12寸占比62.7%，利用率99.7%几乎满产。MCU、独立式闪存和BCD芯片增长较快。
晶合集成 ｜ 逻辑工艺追赶者。12寸月产能约16万片，新增项目将再增约5.5万片/月。28nm逻辑工艺已开发完成并进入客户流片阶段，产能扩张弹性显著。
三、超节点关：多卡协同才是算力释放的真正瓶颈
大模型无法在单卡运行，需要拆分到多张卡上执行，每张卡算完后还要把中间结果传给其他卡。芯片越多，需交换的数据越多。如果互联带宽不足或调度效率不高，卡就只能干等数据——理论算力提升了，实际产出不会按比例增长。
传统Scale-out是"多台电脑一起干"，服务器间通过网络交换数据，速度较慢。Scale-up将更多硬件集成到同一设备中，通过高速互连连成整体。在此基础上，超节点把多台服务器当一个整体，由同一套系统统一调度，减少跨服务器数据传输的等待时间。
华为CloudMatrix384由384颗昇腾NPU+192颗鲲鹏CPU组成，统一总线连接所有节点；联想问天超节点单节点可装40张GPU，支持从几百到上万张卡的集群。
超节点不是简单堆卡，还涉及供电、散热、网络连接和软件适配等整套工程。重点公司分两类：
▎整机集成厂商
联想集团 ｜ 问天超节点方案，单节点40张GPU，支持数百到上万卡集群。
浪潮信息 ｜ 国内AI服务器龙头，市占率A股第一、全球第二，手握500余项液冷专利。
华勤技术 / 紫光股份 / 锐捷网络 ｜ 分别在整机集成、全栈ICT基础设施、网络设备环节配套超节点组网需求。
▎连接器件厂商
超节点连接芯片越多，越需要交换芯片和高速接口来组织。据测算，国内AI服务器PCIe交换芯片市场可能从2024年约38亿元增至2029年约170亿元，增量超4倍。
数渡科技（万通发展收购） ｜ 已量产PCIe 5.0的104通道交换芯片，用于AI服务器内部多芯片互联，是国产PCIe交换芯片先行者。
澜起科技 ｜ 布局高速接口与信号传输，已推出PCIe 6.x、CXL 3.x AEC方案，自研SerDes，正研发PCIe 7.0 Retimer。SerDes是"数据翻译器"，Retimer是"信号中继站"，解决高速传输中的信号衰减问题。
盛科通信 ｜ 国内较早进入商用万兆以上以太网交换芯片市场的企业，已推出12.8Tbps和25.6Tbps高端交换芯片，最高支持800G端口。
中兴通讯 ｜ 旗下中兴微电子拥有近30年IC设计经验，自研芯片超150种。2025年发布AI交换芯片"凌云"，可用于十万卡级智算集群；天屹系列以太网交换芯片最大容量12.8Tbps。
四、结语
从165万张国产芯片出货、份额首破40%，到647亿元季度资本开支落地，国产算力已从"有没有"迈入"好不好用、能不能稳定交付"的阶段。
三道关连成一条链：芯片关比性能、供货与生态，晶圆厂关比工艺、产能与良率，超节点关比协同、互联与调度。任何一环的短板都是木桶效应。但正因环环相扣，每个环节的深度布局者都具备清晰的业绩兑现逻辑——芯片端受益于规模采购与国产替代双轮驱动，晶圆端受益于产能回流与本土化替代，超节点端受益于集群规模化部署带来的连接器件与集成需求爆发。
随着国内云厂商超节点从测试进入实际部署、国产芯片迭代加快、本土晶圆厂产能持续扩张，这条产业链上的优质企业有望从配套参与者逐步成长为核心共建者，最终实现国产算力从"可用"到"好用"的跨越。
【本文仅为市场公开信息的逻辑复盘，文中提及的股票标的主要为当前热门个股及用于辅助说明更多板块逻辑的典型标的，仅作为产业链各环节的案例分析之参考，并不代表这些个股是绝对的核心或龙头。】
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