聚焦高端PCB赛道，本文重点拆解核心标的迅捷兴面临的产业现状。
一、光模块PCB的技术进阶与订单落地
迅捷兴通过mSAP工艺切入数通供应链，目前已获得富士康及鸿腾精密的批量订单。其中400G产品ASP约1万元，800G产品ASP则达3万元，单月订单规模稳定在1500万元水平。随着后续连接器相关PCB产品的持续渗透，该业务板块有望支撑公司收入结构的进一步优化，且海信、华工正源等行业代表厂商的导入工作正同步推进。
二、1.6T光模块前瞻布局与工艺替代
公司依托引进的技术团队，利用RCC材料研发适配1.6T光模块的PCB产品，旨在实现线宽、线距、铜厚均达15微米的极细线路加工。该路线具备替代现有mSAP工艺的潜力，并已向终端巨头NVIDIA完成技术汇报。为支撑新工艺的量产落地，公司计划于5月启动专用设备的再融资，旨在提前卡位光迅、旭创等下游客户的供应链体系。
三、高阶电源PCB的利润结构优化
在电源PCB领域，迅捷兴深度对接欧陆通、麦格米特等客户，终端覆盖谷歌、字节等互联网数据中心。产品逻辑由基础层向12层2阶、14层3阶的高端二次及三次电源切换，需应用激光打厚铜工艺以提升技术附加值。目前高阶产品已进入送样阶段，预计欧陆通等客户将于6月开始放量，成为年度收入增长的重要贡献项。
四、新兴终端赛道的多元化卡位
针对工业级无人机与机器人赛道，公司已与云圣智能、宇树等企业建立合作。机器人业务聚焦板型微缩化的技术难点，并与南开大学在电子皮肤领域开展合作研发，目前已同小米等厂商进行技术交流。虽然该板块现阶段处于起步期，但通过与科研院校探讨成立联合实验室，公司正加速构建在仿生传感PCB领域的差异化竞争优势。
五、产能释放与盈利能力的周期回升
随着珠海工厂等三大产区投产折旧影响的逐步消化，公司产能利用率正处于上行周期。2026年公司目标产值定位于15亿元，其中5亿元增量由利润率约20%的高端PCB贡献。若后续光模块、高阶电源PCB等高附加值产品实现大规模满载，其整体盈利水平有望随产品结构的调整实现结构性改善。
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