今日复盘发现半导体整体并没有流出，内部的轮转，周五修复明显出现区别，把玻璃基板、PCB、元器件明显非常强势，反包周四的阴线，所以还有持续性，将选出个股加入备选，观察周五反包资金留存情况，择机买入，目前无上车点位，需要等回调低吸，如果连续走强，只能放过，另外半导体设备回流也比较好，现在半导体作为科技牛市的主线，资金并没有流去老登股，只是在整个大板块进行轮动，但是目前这几个板块走势都很强，上车追涨风险大于收益 ，只能等回调看资金留存情况，如果留存不好，则不选择入，目前计划持有板块：1、机器人。2、半导体设备、封装、基板
3、医药
医药CXO作为防守板块，轮动到即减仓，仓位控制在1.5层。
目前大盘任然属于复杂调整阶段，回反复横跳，至少调整1-2周，总仓位控制在3-5层，
操作手法，择机低吸，设置止损
作者声明： 本文转载自第三方，旨在提供资讯参考，并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日，作者与文中提及的标的不存在持仓关系。