歌尔股份(002241)$ 华为Mate90将搭载MEMS微泵，两家供应商曝光
MEMS（微机电系统）散热是利用半导体工艺，在芯片级别上实现主动冷却的技术。 简单来说，就是把一个微型的“空气泵”或“风扇”直接集成到芯片旁边，用超声波或压电效应驱动空气流动，从而带走热量。
这在目前主要有两大技术流派：
1. 技术前沿：xMEMS 的“超声波”散热
这是目前最受关注的方向，由一家叫 xMEMS 的公司主导，被认为是芯片散热的下一代解决方案。
· 原理：利用 MEMS 扬声器在 50kHz 以上的超声波频率振动（人耳听不见），产生定向气流，就像用一个无声的“空气泵”对着芯片吹。
· 形态：体积极小，厚度仅约 1 毫米，可以直接贴装在芯片上。
· 优势：零噪音、防水、体积小。非常适合智能眼镜、手机、VR 等设备。
· 进展：在 CES 2026 上引起轰动，xMEMS 已向主流手机厂商送样，预计未来几年内落地。
2. 国内布局：华为的微泵液冷 & 歌尔的固态风扇
国内厂商主要集中在“压电微泵”和“固态风扇”两条路线上，进展同样很快：
· 华为（微泵液冷）：走的不是纯空气，而是 “压电微泵” 驱动液体流动。
· 代表产品是 Pura 70 微泵液冷壳，利用反向无线充电供电，内置超薄流道和微型泵，主动循环液体散热。
· 属于将 MEMS 原理与液冷结合的路线，是材料创新（如碳化硅）之外的主动散热补充。
· 歌尔（压电固态）：作为全球 MEMS 声学龙头，技术上天然相通。
· 歌尔微电子已布局 MEMS 散热专利，核心是利用压电陶瓷、微型振片产生气流或驱动液体。
· 供应链消息称，歌尔在压电材料、驱动电路上均为自研自产，被认为是国内 MEMS 散热赛道的核心玩家。
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