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这是2026年2月的采访视频内容，发出来给大家参考一下可以更好的理解鼎龙（文字版不全，视频版内容更详细，有兴趣的可以去看视频版）
鼎龙股份总经理朱顺全：聚焦高端，专注别人“做不了”“做不好”的产品
鼎龙股份总经理朱顺全。
我们最先进入这个行业时，抛光液和抛光垫是同时在调研。很多人很好奇，我们为什么会从传统行业进入到抛光垫行业，跨度非常大。
2012年，当时碳粉产业迈入工业化成熟阶段，我在美国出差，机缘巧合认识了一位从碳粉行业转型做抛光垫行业的前辈。他跟我说，抛光垫是芯片集成电路制造必备的核心耗材。
单单“耗材”两个字就深深吸引了我，因为鼎龙本身就是材料公司，我们最擅长也最看好耗材赛道。
当时他劝我：你别碰这个领域，这东西你们做不了，难度极高，属于多学科交叉行业。我本身做过碳粉材料，深入了解后才发现，抛光垫的技术难度，是碳粉的好几倍。横跨机械制造、高分子化学合成、半导体晶圆应用评价等多个领域，门槛极高。
我记得当时晚上一起吃饭，他坦言：行业内部一直非常关注中国抛光垫领域的研发进展，我们最害怕中国人入局深耕，只要中国人认真去做，很多垄断格局都会被打破。
虽然现在我们在细分领域已经形成领先优势，但回头看，当年公司面临很关键的一次战略转型。碳粉实现量产后，我们很清楚这个项目能稳定盈利、做得很好，但我并不看好打印复印行业的长远未来，我判断这个行业未来10到20年一定是持续走下坡路的。
我们研究了国内外大量材料企业，得出一个结论：企业不能依赖单一产品、单一赛道。只做单一产品，很难穿越行业周期。想要稳健经营、抵御周期波动，至少要布局三到四个核心产品线，但也不能盲目铺摊子、做太多无关业务。
正是秉持这个理念，在传统打印耗材业务发展向好的阶段，我们毅然下定决心布局半导体材料赛道。从CMP抛光垫、CMP抛光液切入，后续逐步延伸布局光刻胶、显示面板材料、先进封装材料等，一步步搭建起半导体平台化材料企业的架构。
早期调研时发现，抛光垫和抛光液是配套使用的。当时我对抛光液技术并不了解，看到上海已有企业在做抛光液研发，我当时就定了方向：国内有人已经在做的，我们就不扎堆内卷，专注切入没人深耕的抛光垫赛道。
切入抛光垫行业还有个小插曲：刚开始我们完全是外行，查资料了解到河北工业大学刘玉林教授是国内抛光材料领域的权威专家。我带着几名工程师专程登门请教，教授当场问我们：你们做抛光垫，是做晶圆哪一层制程的抛光？
那时候我们连CMP、晶圆制程这些专业概念都不懂，只能笼统说我们什么都能抛。教授当时以为我们是外行凑热闹、甚至当骗子，都不愿意跟我们深入交流。
后来通过抛光垫市场销售、行业学术会议不断学习深耕，我们发现，抛光液还有大量高端品类长期无法国产化，核心卡脖子就在研磨粒子。研磨粒子是抛光液最核心的原材料，占到整体成本的70%。
行业现状是：做抛光液的企业不自研研磨粒子，做研磨粒子的企业又不做下游抛光液成品，全行业除了鼎龙之外，很少有企业上下游一体化布局。海外头部研磨粒子企业，早已和欧美日半导体巨头深度绑定，签订联合开发、独家供货协议，行业壁垒极高。
2021年，我们正式入局抛光液赛道，同时自主研发四大核心研磨粒子：高纯硅、超纯硅、氧化铝、氧化铈，每一项研发难度都极大。
我们创造了行业先例：当年启动研发、当年实现量产、当年拿下头部客户订单，当年就实现数千万营收，这在国内半导体材料行业几乎没有先例。
鼎龙的整体战略一直非常清晰：聚焦高端赛道，专注别人做不了、做不好的核心材料。坚决不做低端成熟产品的价格内卷、红海竞争，专门填补国内产业链空白，攻克行业痛点难题。
第一款攻坚的是高端制程抛光液，当时外企高管直言：如果你们能把这款产品做出来，能为国内行业缩短十年追赶时间。最终我们成功量产，晶圆表面划伤控制指标，比海外原厂还要更优异，目前每月稳定供货数百桶。
第二款是国内晶圆大厂刚需的铝基研磨粒子抛光液，我们成功实现技术突破，完全替代日本进口产品，单品月产能规模接近一个亿。
第三款是存储芯片专用氧化铈抛光液，国内同行研发多年始终无法突破良率瓶颈，我们耗时两年攻克技术难关，实现100%国产替代。
还有一款王牌产品，长期被全球单一巨头独家垄断，我们也已成功研发量产，目前每月稳定供货数百桶。
我们的发展思路很明确：不和国内同行打恶意价格战、低端内卷。同行做得成熟、做得好的领域，我们坚决不涉足；同行技术突破不了、做不好、卡脖子的高端材料，我们主动补位攻坚，帮晶圆客户解决良率难题、供应链安全问题。
半导体材料行业没有捷径可走，不存在弯道超车，最慢的路，其实就是最快的路。真正的国产替代，不是简单模仿复制，而是深入攻克供应链最底层的核心技术瓶颈，精准解决客户实际工艺痛点。
目前在CMP抛光垫领域，鼎龙是国内唯一实现全流程技术自主可控、量产交付的企业；抛光液业务也已经完成从0到1的技术突破，正处在从1到N规模化放量、替代进口的关键拐点。
公司目前拥有近千名研发工程师，近百名博士、三百名硕士，核心技术团队流失率极低。累计研发投入超14亿元，在仙桃建成了全球高标准的研磨粒子、抛光液专业化生产车间。
未来，我们会继续深耕半导体材料研发深水区，不追逐短期市场风口，沉下心把各类卡脖子关键材料做实、做透、做稳，为国内半导体产业链自主可控、安全稳定贡献企业力量。
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