先看公司直接给出回答：
公司的半导体陶瓷基板已完成小样试品研发？现在进度如何？
尊敬的投资者您好！公司半导体陶瓷基板的研发进展，目前已完成氮化铝、氮化硅等常规导热陶瓷基板基本工艺的确定，并已向客户送样；直接键合（DBC）覆铜陶瓷基板和活性金属钎焊（AMB）覆铜陶瓷基板也已有合格的实验室样品，现阶段正在开展工艺稳定性和可靠性的验证工作，为后续的应用推广奠定基础。公司将继续稳步推进相关研发进程，感谢您对公司的关注。
金冠电气的本职是做避雷器的关键元器件电阻片，电阻片采用先进的电子陶瓷工艺制造，所以很容易转型半导体赛道。
避雷器的核心元器件电阻片主要由氧化锌和少量金属氧化物混合制成，采用电子陶瓷工艺及独特的加工工艺。
金冠电气凭借深圳研发中心毗邻市场、地处研发前沿的优势，引进行业优秀人才，购置氮化铝和氮化硅陶瓷基板、DBC 覆铜和 AMB 覆铜等产品研发设备。
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