6月29日，韩国产业通商资源部长官金正官表示，计划投资800万亿韩元（约5180亿美元）在韩国西南部建设四座半导体制造厂，预计在五年内将DRAM生产能力翻倍，预计全球内存市场将在5年内增长四倍。
金正官指出，韩国计划加快西南地区的审批和建设，以迅速扩大存储芯片产能。韩国中部地区将重点发展先进封装技术，而东南部地区将发展成为半导体材料、零部件和设备以及下一代功率芯片的中心。
与此同时，存储巨头也相继开启大规模扩产计划。
三星电子会长李在镕和SK集团会长崔泰源在今日会议上共同宣布一项在未来10年内总额高达2000万亿韩元（约1.3万亿美元）的跨时代本土投资计划。其核心是打破传统的首都圈集中模式，向以全罗道为中心的西南地区进行大举投资。
其中，三星电子计划将光州原空军基地选为半导体前道工序晶圆厂（Fab）的核心选址，预计建设4-5座晶圆厂；SK海力士也将在光州打造4-5座前道晶圆厂。仅在半导体新设项目上，两家巨头的投资额预计将各达600万亿韩元，远超此前京畿道龙仁集群的规模。
为支撑存储扩产计划，存储巨头正竞相加大设备与材料供应。如SK海力士明确表示将利用赴美上市募资所得进行设备采购、存储材料订单。该公司正在为清州P&T6封装测试工厂引进额外设备，以应对第六代高带宽内存（HBM4）封装与测试需求。
存储巨头开启大规模扩产，半导体设备可能将进入卖方市场！半导体设备概念股及核心公司：
一、前道核心工艺整机（刻蚀 / 沉积 / 热处理，直供三星、海力士存储 / HBM 产线）
北方华创（002371）：平台型设备龙头，刻蚀、PVD、炉管、清洗设备批量导入三星西安、SK 海力士无锡及韩国厂区；自研 TSV 深硅刻蚀适配 HBM 高深宽比通孔工艺，双韩厂 HBM 产线批量采购。
中微公司（688012）：存储介质刻蚀龙头，CCP/ICP 刻蚀设备进入 SK 海力士韩国本土 DRAM、3D NAND 产线，三星先进存储产线持续增量采购，覆盖 TSV 硅通孔刻蚀。
拓荆科技（688072）：国内唯一 12 英寸量产 PECVD/ALD 设备厂商，ALD/CVD 薄膜沉积设备供货三星、SK 海力士，为 HBM 多层介质沉积刚需设备，布局混合键合设备适配下一代 HBM。
芯源微（688037）：前道涂胶显影、单片式清洗设备，通过三星、SK 海力士存储产线验证，用于光刻配套与晶圆微粒清洗，适配先进 DRAM/HBM 制程。
华海清科（688412）：国内唯一 12 英寸 CMP 抛光整机供应商，12 英寸抛光机批量供货三星、SK 海力士 3D NAND 与 HBM 产线，多层堆叠抛光刚需设备。
万业企业（600641）：旗下凯世通离子注入机，通过 SK 海力士存储认证，小批量供货；配套刻蚀配套设备切入三星成熟存储产线。
二、清洗、电镀专用设备（存储 TSV、晶圆减薄核心工序）
盛美上海（688082）：单片式 SAPS/TEBO 清洗、3D TSV 专用电镀设备，全面导入三星、SK 海力士 HBM 产线，用于晶圆减薄清洗、微孔铜填充，海外存储大厂核心国产清洗设备供应商。
至纯科技（603690）：湿法槽式清洗设备，切入三星、SK 海力士存储晶圆清洗工序；同步配套高纯化学品输送系统配套两大韩厂设备产线。
华亚智能（003043）：半导体设备精密金属结构件间接配套三星、SK 海力士上游国际设备厂；旗下孙公司澳科泰克直接为三星、SK 海力士全球存储晶圆厂提供刻蚀 / 沉积设备真空阀门维修运维服务。
三、高纯工艺系统、真空气路配套（设备厂 + 晶圆厂双配套）
正帆科技（688596）：高纯特气输送管路、真空介质系统、晶圆厂气体柜，批量配套三星、SK 海力士全球晶圆厂设备配套，为刻蚀 / 沉积设备必备配套系统。
华特气体（688268）：7N 级电子特气（三氟化氮、六氟化钨），供给三星、SK 海力士刻蚀、沉积设备，设备运行核心耗材，双厂长期合格供应商。
中船特气（688146）：超高纯氟类特气，适配 HBM 刻蚀沉积设备，大批量导入 SK 海力士韩国光州厂区、三星西安存储产线。
中巨芯（688614）：G5 级超高纯湿电子化学品，配套三星、SK 海力士清洗设备，HBM 多层堆叠大幅提升清洗液消耗量。
四、半导体设备核心零部件（靶材、阀门、真空泵、载具，设备整机配套）
江丰电子（300666）：高纯钨、钼、铜、钽溅射靶材，配套三星、SK 海力士 PVD 沉积设备，HBM 薄膜沉积刚需零部件，海力士韩国设配套基地贴身供货。
有研新材（600206）：子公司有研亿金高纯铝 / 铜 / 钼靶材，批量配套三星、SK 海力士沉积设备，覆盖 DRAM、HBM 薄膜布线工序。
先锋精科（688605）：刻蚀、薄膜沉积设备精密零部件、石英件，国内设备厂商上游核心供应商，终端客户覆盖三星、SK 海力士配套设备厂。
汉钟精机（002158）：半导体干式真空泵，配套刻蚀、CVD、ALD 设备，供货国内设备整机厂，终端导入三星、SK 海力士海内外存储产线。
中科磁业（301141）：半导体设备精密永磁组件，用于真空阀门、晶圆传输设备，下游设备厂配套供应韩系存储大厂。
金钼股份（601958）：5N 级高纯钼靶坯 / 钼靶，配套三星沉积设备，钼靶用于存储栅极薄膜制程，通过双韩厂认证。
五、晶圆检测、封装配套设备（HBM 测试、切割、键合设备）
精测电子（300567）：旗下韩国子公司 IT&T 存储测试设备批量直供三星、SK 海力士全球 DRAM/NAND/HBM 产线，覆盖存储芯片后道高速电测、老化检测。
赛腾股份（603283）：晶圆切割、晶圆检测、HBM 堆叠键合设备，批量供货三星、SK 海力士封装产线，适配 2.5D HBM 先进检测工序。
长川科技（300604）：存储芯片测试机，DRAM/HBM 测试设备通过 SK 海力士、三星认证，配套存储后道检测设备。
华峰测控（688200）：模拟 / 存储测试设备，小批量导入三星存储检测产线，配套晶圆良率检测设备。
六、洁净厂房、设备基建配套（存储厂区设备基建、洁净工程）及其他
太极实业（600667）：子公司十一科技承接三星、SK 海力士晶圆厂洁净室 EPC、设备管线基建；子公司海太半导体与 SK 海力士合资，配套存储封装设备产线建设。
亚翔集成（603929）：半导体洁净室工程、设备配套洁净管路施工，历史承接三星、SK 海力士国内厂区洁净配套项目。
雅克科技（002409）：子公司 UP Chemical 为 SK 海力士 HBM ALD 前驱体独家供应商，同步供给三星沉积设备，ALD 薄膜设备核心耗材。
安集科技（688019）：CMP 抛光液，配套华海清科 CMP 设备，批量导入三星、SK 海力士 3D NAND、HBM 抛光工序。
鼎龙股份（300054）：CMP 抛光垫，配套 CMP 整机设备，通过三星、SK 海力士存储产线验证，多层堆叠抛光持续放量。
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