6N级高纯氟化氢气体
技术地位:纯度达99.9999%(6N级),打破国际垄断,填补山东省产能空白,技术达国际一流水平。
应用场景:用于半导体晶圆制造的干法蚀刻、腔体清洁等关键工艺,实现制备-生产-分析-包装全闭环控制。
战略意义:增强我国半导体产业链自主供应能力。
技术认证:获中国科学院院士张锁江等专家认可,关键技术达国际先进水平,产品指标优于SEMI-G5级。
研发背景:山东省重点研发计划项目,联合天津大学攻克纯化、吸附及充装技术瓶颈,实现稳定量产。
商业化进展:已导入14nm先进制程半导体客户,获行业头部企业认可。
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