铜在先进封装中开始达到其极限

铜在先进封装中开始达到其极限。纯 Cu 的导热系数约为 400 W/m·K，而在 Semicon Taiwan 上，Cu/金刚石复合材料首次亮相，导热系数达到约 800 W/m·K，有助于更快地散热并减少局部热点。它们还能减少翘曲：硅的热膨胀系数约为 3 ppm/K，而铜约为 17 ppm/K，而 Cu/金刚石可以调整到接近 6–10 ppm/K。
挑战在于 Cu/金刚石界面。铜与金刚石无法自然良好结合，因此通常添加 Ti、Cr、Mo 或 W 来形成碳化物结合层。但过多的碳化物会损害导热性能，这使得界面厚度至关重要。与简单合金化 Cu 相比，行业正在研究使用 PVD 或 CVD 预涂层金刚石颗粒，从而实现更精确的控制。

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